[发明专利]集成散射结构的成像系统在审
| 申请号： | 202310141111.3 | 申请日： | 2023-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN116047658A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 张璟 | 申请（专利权）人： | 长沙思木锐信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/35;G02B6/42 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 金方玮 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市雨花区劳动东路*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成散射结构的成像系统，包含：成像芯片和控制计算设备；成像芯片包含：基板；硅基片，硅基片设置于基板上；若干硅波导，若干硅波导设置于基板上且一端分别连接至硅基片的外周；散射片，散射片的形状与硅基片相匹配且设置于硅基片上，散射片的中心与硅基片的中心重合，散射片小于硅基片，散射片的外周聚与硅基片外周之间形成预设距离；散射片包含硅部和二氧化硅部，硅部和二氧化硅部直接连接至硅基片。本发明提供的集成散射结构的成像系统，集成度高，不需要片外的辅助系统，成本低，且集成散射结构调制速率快，成像速度快。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 散射 结构 成像 系统 | ||
【主权项】：
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