[发明专利]一种射频前端模组封装结构在审
| 申请号： | 202310127145.7 | 申请日： | 2023-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN116314039A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 朱祥;董元旦;杨涛 | 申请（专利权）人： | 成都频岢微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/04;H01L25/16;H01L25/18 |
| 代理公司： | 西安正华恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 61271 | 代理人： | 陈选中 |
| 地址： | 611730 四川省成都市郫都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种射频前端模组封装结构，通过对封装盖板采用刻蚀工艺形成凹槽并盖在芯片基板上方，从而形成设置滤波器或者双工器的空腔，然后通过molding材料封装，从而形成密闭空腔完成芯片的封装。本发明针对传统射频前端模组的封装方式进行了改进，通过加入封装盖板对芯片形成空腔进行优化设计，进而形成滤波器或者双工器的空腔，从而解决了射频前端模组封装的可靠性及成本问题；本发明可以彻底摒弃WLP封装和用有机膜封装等，从而达到减少封装成本以及提高射频前端模组的封装可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 前端 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
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