[发明专利]一种射频前端模组封装结构

说明书

本发明公开了一种射频前端模组封装结构，通过对封装盖板采用刻蚀工艺形成凹槽并盖在芯片基板上方，从而形成设置滤波器或者双工器的空腔，然后通过molding材料封装，从而形成密闭空腔完成芯片的封装。本发明针对传统射频前端模组的封装方式进行了改进，通过加入封装盖板对芯片形成空腔进行优化设计，进而形成滤波器或者双工器的空腔，从而解决了射频前端模组封装的可靠性及成本问题；本发明可以彻底摒弃WLP封装和用有机膜封装等，从而达到减少封装成本以及提高射频前端模组的封装可靠性。

技术领域

本发明属于分集射频前端模组芯片技术领域，具体涉及一种射频前端模组封装结构的设计。

背景技术

随着芯片设计技术和制造工艺的飞速发展，分集射频前端模组芯片的集成度越来越高，分集射频前端模组主要用于手机的分集接收通路，采用多芯片SIP技术将射频开关、低噪声放大器(LNA)、声表滤波器以及双工器集成到封装基板中。然而这些分立器件逐渐增多，导致基板中的空间逐渐减小，从而导致封装可靠性压力越来越大，针对这种情况很多研发人员也是通过缩小分立器件尺寸以及对滤波器和双工器进行WLP(晶圆级封装)从而提高可靠性。但此封装需要针对滤波器以及双工器进行二次封装，成本过高，模组封装周期加长，市场上另一种解决方案是利用有机膜让贴在基板上的裸die形成空腔，从而达到滤波器或者双工器内部IDT不受到污染。但这种方式的对膜的要求较高，成本也会增加很多。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有针对分集射频前端模组的封装技术存在封装可靠性较低及封装成本较高的问题，提出了一种射频前端模组封装结构，减少封装成本并提高模组的封装可靠性。

本发明的技术方案为：一种射频前端模组封装结构，其特征在于，包括封装盖板和树脂基板，封装盖板上设置有三个凹槽，封装盖板倒扣在树脂基板的上表面以形成三个空腔，第一个空腔内设置有第一die，第二个空腔内设置有第三die，第三个空腔内设置有第二die。

进一步地，封装盖板根据第一die、第二die和第三die的尺寸大小，通过刻蚀工艺形成相对应的凹槽。

进一步地，第一die、第二die和第三die均通过SMT焊接在布有微带线以及芯片pad的树脂基板的上表面。

进一步地，第一die和第二die均为滤波器或双工器。

进一步地，第三die为SOI或CMOS die。

进一步地，封装盖板和树脂基板的外表面均封装有molding材料。

本发明的有益效果是：本发明针对传统射频前端模组的封装方式进行了改进，通过加入封装盖板对芯片形成空腔进行优化设计，进而形成滤波器或者双工器的空腔，从而解决了射频前端模组封装的可靠性及成本问题；本发明可以彻底摒弃WLP封装和用有机膜封装等，从而达到减少封装成本以及提高射频前端模组的封装可靠性。

附图说明

图1所示为本发明实施例提供的一种射频前端模组封装结构示意图。

附图标记说明：1-封装盖板、2-树脂基板、301-第一die、302-第二die、401-第三die、5-molding材料。

具体实施方式

现在将参考附图来详细描述本发明的示例性实施方式。应当理解，附图中示出和描述的实施方式仅仅是示例性的，意在阐释本发明的原理和精神，而并非限制本发明的范围。

本发明实施例提供了一种射频前端模组封装结构，如图1所示，包括封装盖板1和树脂基板2，封装盖板1上设置有三个凹槽，封装盖板1倒扣在树脂基板2的上表面以形成三个空腔，第一个空腔内设置有第一die 301，第二个空腔内设置有第三die 401，第三个空腔内设置有第二die 302。