[发明专利]一种射频前端模组封装结构

权利要求书

1.一种射频前端模组封装结构，其特征在于，包括封装盖板(1)和树脂基板(2)，所述封装盖板(1)上设置有三个凹槽，所述封装盖板(1)倒扣在树脂基板(2)的上表面以形成三个空腔，第一个所述空腔内设置有第一die(301)，第二个所述空腔内设置有第三die(401)，第三个所述空腔内设置有第二die(302)。

2.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述封装盖板(1)根据第一die(301)、第二die(302)和第三die(401)的尺寸大小，通过刻蚀工艺形成相对应的凹槽。

3.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述第一die(301)、第二die(302)和第三die(401)均通过SMT焊接在布有微带线以及芯片pad的树脂基板(2)的上表面。

4.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述第一die(301)和第二die(302)均为滤波器或双工器。

5.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述第三die(401)为SOI或CMOS die。

6.根据权利要求1所述的射频前端模组封装结构，其特征在于，所述封装盖板(1)和树脂基板(2)的外表面均封装有molding材料(5)。