[发明专利]一种半导体封装方法有效
| 申请号： | 202310101284.2 | 申请日： | 2023-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN115799184B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 李运鹏 | 申请（专利权）人： | 江西萨瑞半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L25/075;H01L23/488;G09F9/33 |
| 代理公司： | 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 | 代理人： | 彭琰 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市临空经济区*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装方法，该方法包括：对基板的封装区的表面进行减薄处理，并在减薄处理的封装区的表面沉积双层的键合介质；将蓝光芯粒、绿光芯粒与红光芯粒按照预设排布规则布置于封装区之上，且与键合介质接触；在温度与压力条件下，向蓝光芯粒、绿光芯粒与红光芯粒施加压力以使蓝光芯粒、绿光芯粒与红光芯粒键合连接至基板之上；对键合后暴露于蓝光芯粒、绿光芯粒与红光芯粒以外的键合介质进行减薄处理使初始厚度减薄至一目标厚度，以使键合介质的厚度等于芯片区的深度，得到RGB显示模组。解决了现有技术中RGB显示模组在封装过程中需要在三个芯粒与基板上分别沉积键合介质，步骤繁琐，导致封装效率处于较低水平的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
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