[发明专利]一种晶棒剥离装置及剥离方法在审
申请号: | 202310084386.8 | 申请日: | 2023-01-18 |
公开(公告)号: | CN116277551A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 陶为银;蔡正道;乔赛赛;闫兴 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | B28D5/02 | 分类号: | B28D5/02;B28D7/00 |
代理公司: | 苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32516 | 代理人: | 李阳 |
地址: | 450000 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶棒剥离装置及剥离方法,包括机架,还包括设置旋转座以及设置在机架上用于驱动旋转座转动的旋转驱动机构、位于旋转座上方的升降座以及设置在机架上用于驱动升降座升降的升降驱动机构、与升降座可拆卸连接的上盖板以及与旋转座可拆卸连接的下盖板,所述上盖板与下盖板分别晶棒的上端面和下端面粘接。优点:能够同时给予晶棒便于受控制的扭力和拉力,将晶棒沿改质层进行剥离。 | ||
搜索关键词: | 一种 剥离 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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