[发明专利]一种晶棒剥离装置及剥离方法

说明书

本发明公开了一种晶棒剥离装置及剥离方法，包括机架，还包括设置旋转座以及设置在机架上用于驱动旋转座转动的旋转驱动机构、位于旋转座上方的升降座以及设置在机架上用于驱动升降座升降的升降驱动机构、与升降座可拆卸连接的上盖板以及与旋转座可拆卸连接的下盖板，所述上盖板与下盖板分别晶棒的上端面和下端面粘接。优点：能够同时给予晶棒便于受控制的扭力和拉力，将晶棒沿改质层进行剥离。

技术领域

本发明涉及晶片剥离技术领域，具体为一种晶棒剥离装置及剥离方法。

背景技术

在半导体的制造过程中，要从晶棒中分离出晶片。可采用激光切割的方式，先在晶棒内部产生改质层，然后再将晶棒与晶片进行剥离从而得到晶片。传统的剥离方式使得晶棒在被剥离的时候，剥离力不易受控制。

鉴于此，有必要提供一种晶棒剥离装置及剥离方法。

发明内容

本发明提供的一种晶棒剥离装置及剥离方法，有效的解决了现有晶棒剥离装置的剥离力不易受控制的问题。

本发明所采用的技术方案是：一种晶棒剥离装置，包括机架，还包括设置旋转座以及设置在机架上用于驱动旋转座转动的旋转驱动机构、位于旋转座上方的升降座以及设置在机架上用于驱动升降座升降的升降驱动机构、与升降座可拆卸连接的上盖板以及与旋转座可拆卸连接的下盖板，所述上盖板与下盖板分别晶棒的上端面和下端面粘接。

进一步的是：所述升降驱动机构包括设置在机架上的连接架、竖向设置在连接架上的直线模组以及固定设置在直线模组的连接板，所述连接板与升降座固定连接。

进一步的是：所述旋转驱动机构包括设置在机架下方的电机以及与电机配合的减速机，所述减速机的输出端与旋转座固定连接。

进一步的是：所述上盖板上设置有与晶棒上端面适配的一号槽，所述下盖板上设置有与晶棒下端面适配的二号槽。

进一步的是：所述上盖板上设置有若干一号脱胶孔，所述下盖板上设置有若干二号脱胶孔。

进一步的是：所述上盖板与升降座螺纹连接，所述下盖板与旋转座螺纹连接。

一种晶棒剥离装置的剥离方法，包括如下步骤：

S1、将晶棒的上端与上盖板粘接，晶棒的下端与下盖板粘接。

S2、将与晶棒粘接后的上盖板与下盖板进行UV保胶。

S3、将保胶后的上盖板与升降座连接，下盖板与旋转座连接。

S4、电机驱动减速机转动，减速机带动旋转座转动，使得旋转座带动下盖板转动，同时直线模组驱动升降座向上运动，此时晶棒受到旋转座产生的扭矩力以及升降座的拉升力，然后晶棒沿改质层分离。

发明的有益效果：能够同时给予晶棒便于受控制的扭力和拉力，将晶棒沿改质层进行剥离。

附图说明

图1为本申请的实施例所提供的晶棒剥离装置的立体示意图。

图2为本申请的实施例所提供的晶棒剥离装置的侧视图。

图中标记为：1、机架；2、旋转座；3、旋转驱动机构；4、升降座；5、升降驱动机构；6、上盖板；7、下盖板；51、连接架；52、直线模组；53、连接板；31、电机；32、减速机。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。