[发明专利]一种晶棒剥离装置及剥离方法在审

专利信息
申请号: 202310084386.8 申请日: 2023-01-18
公开(公告)号: CN116277551A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 陶为银;蔡正道;乔赛赛;闫兴 申请(专利权)人: 河南通用智能装备有限公司
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D7/00
代理公司: 苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 32516 代理人: 李阳
地址: 450000 河南省郑州市高新技术产业*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 剥离 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种晶棒剥离装置,包括机架(1),其特征在于:还包括设置旋转座(2)以及设置在机架(1)上用于驱动旋转座(2)转动的旋转驱动机构(3)、位于旋转座(2)上方的升降座(4)以及设置在机架(1)上用于驱动升降座(4)升降的升降驱动机构(5)、与升降座(4)可拆卸连接的上盖板(6)以及与旋转座(2)可拆卸连接的下盖板(7),所述上盖板(6)与下盖板(7)分别晶棒的上端面和下端面粘接。

2.根据权利要求1所述的晶棒剥离装置,其特征在于:所述升降驱动机构(5)包括设置在机架(1)上的连接架(51)、竖向设置在连接架(51)上的直线模组(52)以及固定设置在直线模组(52)的连接板(53),所述连接板(53)与升降座(4)固定连接。

3.根据权利要求1所述的晶棒剥离装置,其特征在于:所述旋转驱动机构(3)包括设置在机架(1)下方的电机(31)以及与电机(31)配合的减速机(32),所述减速机(32)的输出端与旋转座(2)固定连接。

4.根据权利要求1所述的晶棒剥离装置,其特征在于:所述上盖板(6)上设置有与晶棒上端面适配的一号槽,所述下盖板(7)上设置有与晶棒下端面适配的二号槽。

5.根据权利要求1所述的晶棒剥离装置,其特征在于:所述上盖板(6)上设置有若干一号脱胶孔,所述下盖板(7)上设置有若干二号脱胶孔。

6.根据权利要求1所述的晶棒剥离装置,其特征在于:所述上盖板(6)与升降座(4)螺纹连接,所述下盖板(7)与旋转座(2)螺纹连接。

7.一种晶棒剥离装置的剥离方法,其特征在于:包括如下步骤:

S1、将晶棒的上端与上盖板(6)粘接,晶棒的下端与下盖板(7)粘接;

S2、将与晶棒粘接后的上盖板(6)与下盖板(7)进行UV保胶;

S3、将保胶后的上盖板(6)与升降座(4)连接,下盖板(7)与旋转座(2)连接;

S4、电机(31)驱动减速机(32)转动,减速机(32)带动旋转座(2)转动,使得旋转座(2)带动下盖板(7)转动,同时直线模组(52)驱动升降座(4)向上运动,此时晶棒受到旋转座(2)产生的扭矩力以及升降座(4)的拉升力,然后晶棒沿改质层分离。

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