[发明专利]具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器在审

专利信息
申请号: 202310066047.7 申请日: 2023-01-17
公开(公告)号: CN116007799A 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 鲁磊;王伟忠;米彦昭;温彦志;李旭浩;杨拥军 申请(专利权)人: 河北美泰电子科技有限公司
主分类号: G01L1/18 分类号: G01L1/18;G01L9/02;G01L19/14
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 袁圣菲
地址: 050000 河北省石家*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明提供了一种具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器,属于压力传感器技术领域,包括烧结座本体、压力敏感单元和信号处理单元;烧结座本体包括外壳、陶瓷电路板、转接电路板,陶瓷电路板和转接电路板分别位于外壳的下端和上端,陶瓷电路板和转接电路板借助金属插针连接,金属插针和外壳之间设有玻璃体密封结构;压力敏感单元设于陶瓷电路板的下端;信号处理单元设于转接电路板的上端。本发明提供的具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器,采用金属玻璃烧结基座将被测介质隔离、可靠性高,介质兼容性好;还设有信号处理单元,将微小电压信号转换成大电压信号,实现了小高频响、大量程、高过载应用,提高了传感器的长期可靠性。
搜索关键词: 具有 冗余 设计 小型化 高频 压力传感器
【主权项】:
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