[发明专利]具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器

权利要求书

1.具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器，其特征在于，包括：

烧结座本体，所述烧结座本体包括外壳(1)、陶瓷电路板(6)、转接电路板(9)，所述陶瓷电路板(6)和所述转接电路板(9)分别位于所述外壳(1)的下端和上端，所述陶瓷电路板(6)和所述转接电路板(9)借助金属插针连接，所述金属插针和所述外壳(1)之间设有玻璃体密封结构；

压力敏感单元，所述压力敏感单元设于所述陶瓷电路板(6)的下端；

信号处理单元(10)，所述信号处理单元(10)设于所述转接电路板(9)的上端，所述信号处理单元(10)远离所述转接电路板(9)的一侧连接信号导线(5)。

2.如权利要求1所述的具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器，其特征在于，所述压力敏感单元包括：压力芯片(8)和多个设于所述压力芯片(8)背面的锡球，所述锡球焊接在所述陶瓷电路板(6)上。

3.如权利要求2所述的具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器，其特征在于，所述压力芯片(8)为两个，两个所述压力芯片(8)间隔设置；每个所述压力芯片(8)的背面设有四个锡球，四个所述锡球均匀分布在所述压力芯片(8)的四个角部。

4.如权利要求1所述的具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器，其特征在于，所述压力敏感单元的外侧套设有保护网(3)，所述保护网(3)与所述烧结座本体的外壳(1)密封连接。

5.如权利要求4所述的具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器，其特征在于，所述保护网(3)包括环形侧板和网板，所述环形侧板与所述外壳(1)的下端焊接密封，所述网板与所述环形侧板的下端连接。

6.如权利要求1所述的具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器，其特征在于，所述外壳(1)的中部开设有沿上下方向的容纳孔，所述金属插针位于所述容纳孔内，所述金属插针与所述容纳孔的内壁之间具有密封腔；所述玻璃体密封结构位于所述密封腔内。

7.如权利要求6所述的具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器，其特征在于，所述金属插针为八个，八个所述金属插针的间隔分布。

8.如权利要求1所述的具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器，其特征在于，所述信号处理单元(10)为两个，两个所述信号处理单元(10)间隔设置，两个所述信号处理单元(10)均垂直于所述转接电路板(9)的上端面。

9.如权利要求8所述的具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器，其特征在于，所述信号处理单元(10)的外侧套设有壳盖(2)，所述壳盖(2)与所述外壳(1)焊接。

10.如权利要求9所述的具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器，其特征在于，所述壳盖(2)的上端开设有线缆导出口，所述信号导线(5)贯穿所述线缆导出口与所述信号处理单元(10)的上端连接。