[发明专利]具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器

说明书

本发明提供了一种具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器，属于压力传感器技术领域，包括烧结座本体、压力敏感单元和信号处理单元；烧结座本体包括外壳、陶瓷电路板、转接电路板，陶瓷电路板和转接电路板分别位于外壳的下端和上端，陶瓷电路板和转接电路板借助金属插针连接，金属插针和外壳之间设有玻璃体密封结构；压力敏感单元设于陶瓷电路板的下端；信号处理单元设于转接电路板的上端。本发明提供的具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器，采用金属玻璃烧结基座将被测介质隔离、可靠性高，介质兼容性好；还设有信号处理单元，将微小电压信号转换成大电压信号，实现了小高频响、大量程、高过载应用，提高了传感器的长期可靠性。

技术领域

本发明属于压力传感器技术领域，更具体地说，是涉及一种具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器。

背景技术

目前常用的高频响压力传感器多采用MEMS压力芯体前置或者齐平膜封装进行测量，但是这种传感器存在测量频率低、整机封装体积大、不具备冗余设计等缺点，难以满足一些使用要求较高的场所。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器，旨在实现冗余设计，提高压力相应频率。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器，包括：

烧结座本体，所述烧结座本体包括外壳、陶瓷电路板、转接电路板，所述陶瓷电路板和所述转接电路板分别位于所述外壳的下端和上端，所述陶瓷电路板和所述转接电路板借助金属插针连接，所述金属插针和所述外壳之间设有玻璃体密封结构；

压力敏感单元，所述压力敏感单元设于所述陶瓷电路板的下端；

信号处理单元，所述信号处理单元设于所述转接电路板的上端，所述信号处理单元远离所述转接电路板的一侧连接信号导线。

作为本申请另一实施例，所述压力敏感单元包括：压力芯片和多个设于所述压力芯片背面的锡球，所述锡球焊接在所述陶瓷电路板上。

作为本申请另一实施例，所述压力芯片为两个，两个所述压力芯片间隔设置；每个所述压力芯片的背面设有四个锡球，四个所述锡球均匀分布在所述压力芯片的四个角部。

作为本申请另一实施例，所述压力敏感单元的外侧套设有保护网，所述保护网与所述烧结座本体的外壳密封连接。

作为本申请另一实施例，所述保护网包括环形侧板和网板，所述环形侧板与所述外壳的下端焊接密封，所述网板与所述环形侧板的下端连接。

作为本申请另一实施例，所述外壳的中部开设有沿上下方向的容纳孔，所述金属插针位于所述容纳孔内，所述金属插针与所述容纳孔的内壁之间具有密封腔；所述玻璃体密封结构位于所述密封腔内。

作为本申请另一实施例，所述金属插针为八个，八个所述金属插针的间隔分布。

作为本申请另一实施例，所述信号处理单元为两个，两个所述信号处理单元间隔设置，两个所述信号处理单元均垂直于所述转接电路板的上端面。

作为本申请另一实施例，所述信号处理单元的外侧套设有壳盖，所述壳盖与所述外壳焊接。

作为本申请另一实施例，所述壳盖的上端开设有线缆导出口，所述信号导线贯穿所述线缆导出口与所述信号处理单元的上端连接。

本发明提供的具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器的有益效果在于：与现有技术相比，本发明具有双冗余设计的小型化高频响压力传感器，采用金属玻璃烧结基座，通过金属插针连接陶瓷电路板和转接电路板将被测介质隔离、可靠性高，介质兼容性好；还设有信号处理单元，将微小电压信号转换成大电压信号，并通过信号导线导出，实现了小高频响、大量程、高过载应用，提高了传感器的长期可靠性。

附图说明