[发明专利]一种变形分体式降解的消化道重建吻合环在审

专利信息
申请号: 202310057765.8 申请日: 2023-01-19
公开(公告)号: CN116077121A 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 刘剑;尹洁;彭文俊;赵骞;谢涛 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: A61B17/11 分类号: A61B17/11;A61B17/115
代理公司: 宁波甬致专利代理有限公司 33228 代理人: 胡天人
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供一种变形分体式降解的消化道重建吻合环,吻合环为分体式结构,其包括可嵌合连接的公环和母环,公环和母环均包括环部和连接环部的连接管,公环的连接管内壁、母环的连接管外壁均设有用于嵌合连接的齿形卡槽;吻合环由形状记忆聚合物制成,形状记忆聚合物由生物降解材料聚合形成固定形状的交联点;热致形状记忆聚合物的转变温度为46‑50℃。本发明的吻合环可智能变形调控体积,无需完全开放消化道或者荷包缝合就可完成消化道吻合手术,吻合环的分体式结构和变形缩小使其更容易置入消化道内,便于操作,并可以自行降解碎裂排出体外,降低了手术难度和术中消化道内容物外溢污染导致感染的风险,使吻合手术更安全可靠。
搜索关键词: 一种 变形 体式 降解 消化道 重建 吻合
【主权项】:
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