[发明专利]一种变形分体式降解的消化道重建吻合环

权利要求书

1.一种变形分体式降解的消化道重建吻合环，其特征在于，吻合环(1)为分体式结构，其包括可嵌合连接的公环(12)和母环(11)，所述公环(12)和所述母环(11)均包括环部(111)以及接通所述环部的连接管(112)，所述公环(12)连接管(112)的内壁、所述母环(11)连接管的外壁均设有齿形卡槽，所述母环(11)的连接管(112)适于插入所述公环(12)的连接管(112)内并通过所述齿形卡槽嵌合连接；

所述吻合环(1)由形状记忆聚合物制成，所述形状记忆聚合物由生物降解材料聚合形成固定固定形状的交联点，所述形状记忆聚合物为热致形状记忆聚合物、光致形状记忆聚合物、pH致形状记忆聚合物中的一种，所述热致形状记忆聚合物的转变温度为46-50℃。

2.根据权利要求1所述的变形分体式降解的消化道重建吻合环，其特征在于，所述生物降解材料选自聚乳酸、聚乙交酯、聚丙交酯-乙交酯、聚己内酯、聚乙二醇、聚二氧六环酯、聚二亚甲基碳酸脂、壳聚糖、淀粉、纤维素、明胶和藻酸盐中的一种或多种。

3.根据权利要求2所述的变形分体式降解的消化道重建吻合环，其特征在于，所述热致形状记忆聚合物的原料还包括导电剂，所述导电剂选自石墨烯、碳纳米管、导电聚吡咯、导电聚苯胺中的一种。

4.根据权利要求2或3所述的变形分体式降解的消化道重建吻合环，其特征在于，所述形状记忆聚合物的原料还包括增塑剂，所述增塑剂选自乙酰柠檬酸三丁酯、柠檬酸三丁酯和甘油中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的变形分体式降解的消化道重建吻合环，其特征在于，所述吻合环(1)的厚度方向上设置有减薄结构，使所述吻合环(1)各部位厚度不一。

6.根据权利要求5所述的变形分体式降解的消化道重建吻合环，其特征在于，所述减薄结构位于所述吻合环(1)的表面。

7.根据权利要求1所述的变形分体式降解的消化道重建吻合环，其特征在于，所述吻合环(1)具有初始固定形状，所述初始固定形状经外界刺激并被施加外力，再脱离外界刺激后固定为临时固定形状，所述临时固定形状在外界刺激的驱动下回复为所述初始固定形状。

8.根据权利要求7所述的变形分体式降解的消化道重建吻合环，其特征在于，所述临时固定形状的体积为所述初始固定形状体积的1/3-1/2。