[发明专利]绝缘物被覆软磁性粉末及其制造方法、压粉磁心、磁性元件、电子设备以及移动体在审
| 申请号： | 202310050032.1 | 申请日： | 2023-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN116564640A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 松本康享 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01F1/12 | 分类号： | H01F1/12;H01F41/02;H01F3/08;H01F27/34 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 苏萌萌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种绝缘物被覆软磁性粉末及其制造方法、压粉磁心、磁性元件、电子设备以及移动体。所述绝缘物被覆软磁性粉末及其制造方法对高频区域中的涡电流损耗进行抑制、且能够制造高导磁率的磁性元件，所述压粉磁心包含所述绝缘物被覆软磁性粉末，所述磁性元件具备所述压粉磁心，所述电子设备以及所述移动体具备所述磁性元件。所述绝缘物被覆软磁性粉末的特征在于，具备软磁性粉末和绝缘覆膜，所述绝缘覆膜对所述软磁性粉末的粒子表面进行被覆，并含有氟化合物，所述软磁性粉末的平均粒径为1μm以上且15μm以下，所述绝缘覆膜的平均厚度为5nm以上且50nm以下，所述氟化合物的相对介电常数为5.0以下。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 被覆 磁性 粉末 及其 制造 方法 压粉磁心 元件 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
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