[发明专利]绝缘物被覆软磁性粉末及其制造方法、压粉磁心、磁性元件、电子设备以及移动体

权利要求书

1.一种绝缘物被覆软磁性粉末，其特征在于，具备：

软磁性粉末；

绝缘覆膜，其对所述软磁性粉末的粒子表面进行被覆，并含有氟化合物，

所述软磁性粉末的平均粒径为1μm以上且15μm以下，

所述绝缘覆膜的平均厚度为5nm以上且50nm以下，

所述氟化合物的相对介电常数为5.0以下。

2.如权利要求1所述的绝缘物被覆软磁性粉末，其中，

所述氟化合物为聚四氟乙烯树脂或者四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚树脂。

3.如权利要求1或2所述的绝缘物被覆软磁性粉末，其中，

所述绝缘覆膜在表面上被实施了亲水化处理。

4.如权利要求1所述的绝缘物被覆软磁性粉末，其中，

所述氟化合物的杨氏模量为3.0GPa以下。

5.如权利要求1所述的绝缘物被覆软磁性粉末，其中，

所述绝缘覆膜的被覆率为40％以上。

6.一种绝缘物被覆软磁性粉末的制造方法，其特征在于，

具有如下工序，即：通过对软磁性粉末和由氟化合物构成的氟化合物粉末进行混合而使所述氟化合物粉末机械性地附着在所述软磁性粉末的粒子表面上，从而形成对所述软磁性粉末的粒子表面进行被覆的绝缘覆膜，并由此制造出绝缘物被覆软磁性粉末，

在所述绝缘物被覆软磁性粉末的制造方法中，

所述绝缘物被覆软磁性粉末的平均粒径为1μm以上且15μm以下，

所述绝缘覆膜的平均厚度为5nm以上且50nm以下，

所述氟化合物的相对介电常数为5.0以下。

7.一种绝缘物被覆软磁性粉末的制造方法，其特征在于，

具有如下工序，即：通过使含氟气体在单体气体中发生聚合反应，从而形成含有氟化合物且对软磁性粉末的粒子表面进行被覆的绝缘覆膜，并由此制造出绝缘物被覆软磁性粉末，

在所述绝缘物被覆软磁性粉末的制造方法中，

所述绝缘物被覆软磁性粉末的平均粒径为1μm以上且15μm以下，

所述绝缘覆膜的平均厚度为5nm以上且50nm以下，

所述氟化合物的相对介电常数为5.0以下。

8.一种绝缘物被覆软磁性粉末的制造方法，其特征在于，

具有如下工序，即：通过利用溶胶凝胶法而使含有氟原子的氟化合物前驱体聚合，从而形成含有氟化合物且对软磁性粉末的粒子表面进行被覆的绝缘覆膜，并由此制造出绝缘物被覆软磁性粉末，

在所述绝缘物被覆软磁性粉末的制造方法中，

所述绝缘物被覆软磁性粉末的平均粒径为1μm以上且15μm以下，

所述绝缘覆膜的平均厚度为5nm以上且50nm以下，

所述氟化合物的相对介电常数为5.0以下。

9.一种压粉磁心，其特征在于，

包含权利要求1至5中任一项所述的绝缘物被覆软磁性粉末。

10.一种磁性元件，其特征在于，

具备权利要求9所述的压粉磁心。

11.一种电子设备，其特征在于，

具备权利要求10所述的磁性元件。

12.一种移动体，其特征在于，

具备权利要求10所述的磁性元件。