[发明专利]一种宏通道高功率半导体叠阵激光器在审
| 申请号： | 202310049193.9 | 申请日： | 2023-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN116316043A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 华俊 | 申请（专利权）人： | 西安欧益光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02345 | 分类号： | H01S5/02345;H01S5/024 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 郭大为 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市经*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种宏通道高功率半导体叠阵激光器，包括自上往下依次设置的负极水道、绝缘片、负极、半导体激光器模块和正极，所述负极和正极相对的一侧均设有与半导体激光器模块对应的安装槽，所述半导体激光器模块由多个半导体激光单元叠阵组成。本发明在保证产品散热组装要求条件下采用了极简化的结构设计，芯片焊接区域尽可能靠近水冷散热区；同时芯片N面封装方式摒弃了惯用的铜箔带焊接工艺，采用了金丝键合的封装方案，有效避免了产品使用过程中的铟焊料电热迁移问题；垂直分体式叠阵高功率半导体激光器整体组装过程中所有的密封圈均设有对应凹槽结构，可以避免产品使用过程中漏水问题，密封圈同时设置在热沉底部以降低产品的热阻系数。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通道 功率 半导体 激光器 | ||
【主权项】：
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