[发明专利]布线电路基板和布线电路基板集合体在审
| 申请号： | 202310047779.1 | 申请日： | 2023-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN116567910A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 高仓隼人;柴田直树;泷本显也;渡边千寻 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;孙德崇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够抑制点阵图案的识别不良的布线电路基板和布线电路基板集合体。布线电路基板(3)具备金属支承层(4)、基底绝缘层(5)以及布线层(6)。布线电路基板(3)还具备配置于金属支承层(4)的厚度方向一侧的面(4SA)的多个条纹槽部(40)和在金属支承层(4)的厚度方向凹陷的多个凹部(8)。多个凹部(8)形成点阵图案(DP)。点阵图案(DP)中的多个点(82)各自均具有一个凹面(84)。凹面(84)具有大致球冠形状或大致圆锥形状。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 集合体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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