[发明专利]布线电路基板和布线电路基板集合体

说明书

本发明提供能够抑制点阵图案的识别不良的布线电路基板和布线电路基板集合体。布线电路基板(3)具备金属支承层(4)、基底绝缘层(5)以及布线层(6)。布线电路基板(3)还具备配置于金属支承层(4)的厚度方向一侧的面(4SA)的多个条纹槽部(40)和在金属支承层(4)的厚度方向凹陷的多个凹部(8)。多个凹部(8)形成点阵图案(DP)。点阵图案(DP)中的多个点(82)各自均具有一个凹面(84)。凹面(84)具有大致球冠形状或大致圆锥形状。

技术领域

本发明涉及布线电路基板和布线电路基板集合体，详细而言，涉及布线电路基板和具备多个布线电路基板的布线电路基板集合体。

背景技术

公知在布线电路基板设置二维码来管理布线电路基板(例如，参照专利文献1)。专利文献1所记载的布线电路基板具备金属支承层、配置于该金属支承层的上表面的绝缘层、以及设于金属支承层的上表面且二维地分布的点阵图案(二维码)。在专利文献1的记载中，点阵图案通过对金属支承层的上表面进行蚀刻而形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-127119号公报

发明内容

发明要解决的问题

有时由于金属支承层的制造导致在金属支承层的上表面形成条纹状的槽。制造包括金属片的轧制。当在上述的金属支承层的上表面形成点阵图案时，由于槽和点混合存在，有时会产生点阵图案的识别不良。

本发明提供一种能够抑制点阵图案的识别不良的布线电路基板和布线电路基板集合体。

用于解决问题的方案

本发明(1)包含一种布线电路基板，该布线电路基板具备：金属支承层；绝缘层，其配置于所述金属支承层的厚度方向一侧的面；以及布线层，其配置于所述绝缘层的厚度方向一侧的面，该布线电路基板还具备配置于所述金属支承层的厚度方向一侧的面和/或另一侧的面的、多个条纹槽部和在所述金属支承层的厚度方向凹陷的多个凹部，多个所述凹部形成点阵图案，所述点阵图案中的多个点各自均具有一个凹面，所述凹面具有大致球冠形状或大致圆锥形状。

在该布线电路基板中，点阵图案中的多个点各自均具有一个凹面，该凹面具有大致球冠形状或大致圆锥形状。于是，与条纹槽部相比，上述的凹面容易被识别。因此，即使布线电路基板具备条纹槽部，也能够抑制点阵图案的识别不良。

本发明(2)在(1)所述的布线电路基板的基础上，所述点还具有位于所述凹部的外周端部且在厚度方向上隆起的隆起面。

该布线电路基板还具有位于凹部的外周端部的隆起面，因此凹部更容易被识别。

本发明(3)在(1)或(2)所述的布线电路基板的基础上，所述凹部的深度D2为所述条纹槽部的深度D1以上。

凹部的深度D2为所述条纹槽部的深度D1以上，因此凹部更容易被识别。

本发明(4)在(1)～(3)中任一项所述的布线电路基板的基础上，在厚度方向上观察时的所述凹部的直径为50μm以下。

由于凹部的直径为50μm以下，因此，能够使凹部形成区域紧凑，并且能够增大点阵图案的信息量。

本发明(5)在(1)～(4)中任一项所述的布线电路基板的基础上，所述点阵图案为二维码。

本发明(6)在(1)～(5)中任一项所述的布线电路基板的基础上，所述凹部为激光痕迹。

在该布线电路基板中，凹部为激光痕迹，因此，与通过蚀刻形成的凹部相比，能够抑制识别不良。