[发明专利]布线电路基板和布线电路基板集合体

权利要求书

1.一种布线电路基板，其中，

该布线电路基板具备：

金属支承层；

绝缘层，其配置于所述金属支承层的厚度方向一侧的面；以及

布线层，其配置于所述绝缘层的厚度方向一侧的面，

该布线电路基板还具备配置于所述金属支承层的厚度方向一侧的面和/或另一侧的面的、多个条纹槽部和在所述金属支承层的厚度方向凹陷的多个凹部，

多个所述凹部形成点阵图案，

所述点阵图案中的多个点各自均具有一个凹面，

所述凹面具有大致球冠形状或大致圆锥形状。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，

所述点还具有位于所述凹部的外周端部且在厚度方向上隆起的隆起面。

3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

所述凹部的深度D2为所述条纹槽部的深度D1以上。

4.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

在厚度方向上观察时的所述凹部的直径为50μm以下。

5.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

所述点阵图案为二维码。

6.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，其中，

所述凹部为激光痕迹。

7.一种布线电路基板集合体，其中，

该布线电路基板集合体具备：

金属框；以及

权利要求1～6中任一项所述的布线电路基板，多个所述布线电路基板配置在所述金属框的内侧，

所述金属框和所述金属支承层包含于共用的金属支承板，在所述金属支承板形成有多个条纹槽部。