[发明专利]半导体极性检测拨码装置在审
| 申请号： | 202310020149.5 | 申请日： | 2023-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN115856563A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 施锦源;刘兴波;曾进;徐伟国;宋波 | 申请（专利权）人： | 深圳市信展通电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种半导体极性检测拨码装置，包括板体，所述板体上设置有测试PCB板，所述测试PCB板上设置有固定冶具，所述测试PCB板上设置有用于对固定冶具上的半导体进行测试的拨码检测机构，所述板体上且位于固定冶具的一侧和另一侧均设置有输送机构，所述板体上且位于两侧输送机构之间设置有移动机构，所述移动机构用于将一侧输送机构上的半导体芯片移动至固定冶具上并将测试完成后的半导体芯片移动至另一侧输送机构上；本申请具有节省人工将半导体依次置于半导体固定冶具上人力的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 极性 检测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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