[发明专利]一种功率模块与电子设备在审
| 申请号： | 202310013660.2 | 申请日： | 2023-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN115966530A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 杨宁;梁钰茜;魏思;孙鹏;邹铭锐;曾正 | 申请（专利权）人： | 湖南三安半导体有限责任公司;重庆大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/14;H01L23/48;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 戴尧罡 |
| 地址： | 410000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种功率模块与电子设备，涉及电子器件封装技术领域。该功率模块包括散热底板：位于散热底板上的绝缘基板，其中，绝缘基板的表面设置有金属层；设置于绝缘基板上且与金属层电连接的多个芯片；其中，多个芯片中包括多个并联的上管与多个并联的下管，上管与下管的数量相同，且上管与下管均呈阵列排布；金属端子，金属端子与金属层电连接。本申请提供的功率模块与电子设备具有避免出现局部温度过高，提升了器件稳定性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 电子设备 | ||
【主权项】：
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