[发明专利]连接体的制造方法及连接体在审
| 申请号： | 202280006439.8 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN116171311A | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 柴田大辅;大胁正树;望月政孝;两角宽 | 申请（专利权）人： | 凡纳克株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 杨楷;毛立群 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种制造效率优异的连接体的制造方法。该连接体的制造方法具有下述的工序1～2。工序1：在第1金属基材上涂布包含粘接剂和在树脂芯的表面具有导电层的导电性粒子的导电性粘接剂层用涂布液，并进行干燥而形成导电性粘接剂层的工序。在工序1中，将所述导电性粘接剂层的平均厚度定义为T1[μm]、所述导电性粒子的平均粒径定义为D1[μm]时，满足T1＜D1的关系。工序2：在所述导电性粘接剂层上层压第2金属基材，得到依次具有所述第1金属基材、所述导电性粘接剂层及所述第2金属基材的连接体的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 制造 方法 | ||
【主权项】：
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