[发明专利]连接体的制造方法及连接体

权利要求书

1.一种连接体的制造方法，其特征在于，

具有下述的工序1～2，

工序1：在第1金属基材上涂布包含粘接剂和在树脂芯的表面具有导电层的导电性粒子的导电性粘接剂层用涂布液，并进行干燥而形成导电性粘接剂层的工序，在工序1中，将所述导电性粘接剂层的平均厚度定义为T1[μm]、所述导电性粒子的平均粒径定义为D1[μm]时，满足T1＜D1的关系；

工序2：在所述导电性粘接剂层上层压第2金属基材，得到依次具有所述第1金属基材、所述导电性粘接剂层及所述第2金属基材的连接体的工序。

2.如权利要求1所述的连接体的制造方法，其特征在于，

所述树脂芯的压缩复原率为5％以上55％以下。

3.如权利要求1所述的连接体的制造方法，其特征在于，

相对于所述粘接剂100质量份，包含0.1质量份以上2.0质量份以下的所述导电性粒子。

4.如权利要求1所述的连接体的制造方法，其特征在于，

在工序1中，所述粘接剂包含主剂和固化剂，所述主剂的玻璃化转变温度为-5℃以上。

5.如权利要求1所述的连接体的制造方法，其特征在于，

所述粘接剂包含主剂和固化剂，使工序2的层压温度为所述主剂的玻璃化转变温度以上。

6.如权利要求1所述的连接体的制造方法，其特征在于，

还具有下述的工序3，

工序3：对连接体进行老化处理的工序。

7.如权利要求6所述的连接体的制造方法，其特征在于，

在工序3中，使老化处理的温度为55℃以下。

8.如权利要求6所述的连接体的制造方法，其特征在于，

工序3之后的所述粘接剂的玻璃化转变温度为-1℃以上。

9.如权利要求6所述的连接体的制造方法，其特征在于，

将工序3之后的导电性粘接剂层的平均厚度定义为Tn[μm]、导电性粒子的厚度方向的直径的平均值定义为Dn[μm]时，满足Tn≤Dn的关系。

10.如权利要求1所述的连接体的制造方法，其特征在于，

通过从所述第1金属基材的卷状物连续地送出所述第1金属基材而进行所述工序1，并且通过从所述第2金属基材的卷状物连续地送出所述第2金属基材而进行所述工序2。

11.一种连接体，其特征在于，

依次具有第1金属基材、导电性粘接剂层及第2金属基材，所述导电性粘接剂层包含粘接剂和在树脂芯的表面具有导电层的导电性粒子，将所述导电性粘接剂层的平均厚度定义为Tn[μm]、所述导电性粒子的厚度方向的直径的平均值定义为Dn[μm]时，满足Dn/Tn超过1.00的关系。

12.如权利要求11所述的连接体，其特征在于，

满足Dn/Tn为1.01以上1.50以下的关系。

13.如权利要求11所述的连接体，其特征在于，

在将俯视连接体时的连接体的面积设为S、俯视连接体时的第1金属基材的面积设为S1、俯视连接体时的第2金属基材的面积设为S2时，满足下述式(1)及(2)，

0.99≤S1/S≤1.01(1)

0.99≤S2/S≤1.01(2)。

14.如权利要求11所述的连接体，其特征在于，

在将俯视连接体时的第1金属基材的面积设为S1、俯视连接体时的第2金属基材的面积设为S2、俯视连接体时的导电性粘接剂层的面积设为S3时，满足下述式(3)及(4)，

1.00≤S1/S3≤1.02(3)

1.00≤S2/S3≤1.02(4)。