[发明专利]连接体的制造方法及连接体

说明书

本发明提供一种制造效率优异的连接体的制造方法。该连接体的制造方法具有下述的工序1～2。工序1：在第1金属基材上涂布包含粘接剂和在树脂芯的表面具有导电层的导电性粒子的导电性粘接剂层用涂布液，并进行干燥而形成导电性粘接剂层的工序。在工序1中，将所述导电性粘接剂层的平均厚度定义为T1[μm]、所述导电性粒子的平均粒径定义为D1[μm]时，满足T1＜D1的关系。工序2：在所述导电性粘接剂层上层压第2金属基材，得到依次具有所述第1金属基材、所述导电性粘接剂层及所述第2金属基材的连接体的工序。

技术领域

本发明涉及连接体的制造方法及连接体。

背景技术

作为电气及电子设备等的材料，存在使用经由粘接剂层将2个金属基材电连接的连接体的情况。

用于连接体的粘接剂可例举各向同性导电性粘接剂及各向异性导电性粘接剂。

作为各向同性导电性粘接剂的代表例，可例举使用炭黑作为导电剂的粘接剂。为了进行电连接，各向同性导电性粘接剂需要在粘接剂中包含大量的导电剂。因此，存在使用各向同性导电性粘接剂的连接体的层间密合性容易降低的问题。此外，存在使用各向同性导电性粘接剂的连接体无法充分降低电阻值的问题。

作为使用各向异性导电性粘接剂的连接体的代表例，可例举使用各向异性导电膜(ACF：An i sotrop i ca l l y Conduct i ve F i lm)的连接体。ACF是使金属粒子及镀金属树脂粒子等导电粒子均匀分散的粘接膜。

ACF例如是在配置于电路基板间后通过加热及加压而将电路基板间的加压方向电连接，另一方面，在加压方向的垂直方向确保绝缘性的连接材料。

作为使用ACF的连接体，例如提出了专利文献1～2。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-1562号公报

专利文献2：日本特开2019-179647号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

专利文献1及2等的使用ACF的连接体将加压方向电连接。因此，使用ACF的连接体无需在粘接剂中包含大量的导电粒子，因此能够期待层间密合性的提高。

但是，使用ACF的连接体需要对齐上面板和下面板的位置的对齐工序以及对齐工序后的加热压接工序，因此无法连续地进行制造，制造效率差。

本发明的技术问题在于提供一种制造效率优异的连接体的制造方法。此外，本发明的技术问题在于提供一种能够通过简单的构成将2个金属基材电连接的连接体。

用于解决上述技术问题的方案

为了解决上述技术问题，本发明提供以下[1]～[17]。

[1]一种连接体的制造方法，具有下述的工序1～2。

工序1：在第1金属基材上涂布包含粘接剂和在树脂芯的表面具有导电层的导电性粒子的导电性粘接剂层用涂布液，并进行干燥而形成导电性粘接剂层的工序。在工序1中，将所述导电性粘接剂层的平均厚度定义为T1[μm]、所述导电性粒子的平均粒径定义为D1[μm]时，满足T1＜D1的关系。

工序2：在所述导电性粘接剂层上层压第2金属基材，得到依次具有所述第1金属基材、所述导电性粘接剂层及所述第2金属基材的连接体的工序。

[2]如[1]记载的连接体的制造方法，所述树脂芯的压缩复原率为5％以上55％以下。

[3]如[1]或[2]记载的连接体的制造方法，相对于所述粘接剂100质量份，包含0.1质量份以上2.0质量份以下的所述导电性粒子。