[实用新型]一种多芯片3D封装结构有效
| 申请号： | 202223546363.4 | 申请日： | 2022-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN219163398U | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 马磊;张帅 | 申请（专利权）人： | 成都复锦功率半导体技术发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/04 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 张巨箭 |
| 地址： | 610212 四川省成都市中国(四川)*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多芯片3D封装结构，包括上层芯片、下层芯片以及基板，上层芯片和下层芯片之间设有第三布线层，其中上层芯片的一面依次通过第一布线层、铜柱与所述第三布线层连接，下层芯片的一面设置在基板上，下层芯片的另一面依次通过第二布线层、铜柱与所述第三布线层连接；所述基板中设置有第五布线层，所述第五布线层通过铜柱与所述第三布线层连接；所述第三布线层的两端连接有第四布线层，所述第四布线层靠近第三布线层的一端通过铜柱分别与所述第一布线层、第二布线层连接，所述第四布线层的另一端通过铜柱连接至所述第五布线层。本实用新型可以实现对不同芯片间信号的重新分配，提高了封装集成密度，同时降低多芯片之间信号的串扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都复锦功率半导体技术发展有限公司，未经成都复锦功率半导体技术发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202223546363.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有发光拉杆的音响
- 下一篇：一种冷渣机下渣管防喷渣装置
