[实用新型]一种多芯片3D封装结构

权利要求书

1.一种多芯片3D封装结构，其特征在于，所述封装结构包括上层芯片(1)、下层芯片(2)以及基板(3)，所述上层芯片(1)和下层芯片(2)之间设有第三布线层(4)，其中所述上层芯片(1)的一面依次通过第一布线层(5)、铜柱(6)与所述第三布线层(4)连接，所述下层芯片(2)的一面设置在基板(3)上，所述下层芯片(2)的另一面依次通过第二布线层(7)、铜柱(6)与所述第三布线层(4)连接；

所述基板(3)中设置有第五布线层(8)，所述第五布线层(8)通过铜柱(6)与所述第三布线层(4)连接；所述第三布线层(4)的两端连接有第四布线层(9)，所述第四布线层(9)靠近第三布线层(4)的一端通过铜柱(6)分别与所述第一布线层(5)、第二布线层(7)连接，所述第四布线层(9)的另一端通过铜柱(6)连接至所述第五布线层(8)。

2.根据权利要求1所述的一种多芯片3D封装结构，其特征在于，所述上层芯片(1)包括至少两个芯片，所述下层芯片(2)包括至少两个芯片。

3.根据权利要求1所述的一种多芯片3D封装结构，其特征在于，所述上层芯片(1)和下层芯片(2)是不同功能的芯片。

4.根据权利要求1所述的一种多芯片3D封装结构，其特征在于，所述下层芯片(2)的正面朝上，所述上层芯片(1)的正面朝下。

5.根据权利要求1所述的一种多芯片3D封装结构，其特征在于，所述第三布线层(4)和第四布线层(9)一体成型。

6.根据权利要求1所述的一种多芯片3D封装结构，其特征在于，所述第一布线层(5)包括通孔金属和金属走线。

7.根据权利要求1所述的一种多芯片3D封装结构，其特征在于，所述第二布线层(7)包括通孔金属和金属走线。

8.根据权利要求1所述的一种多芯片3D封装结构，其特征在于，所述第三布线层(4)包括通孔金属和金属走线。

9.根据权利要求1所述的一种多芯片3D封装结构，其特征在于，所述第四布线层(9)包括通孔金属和金属走线。

10.根据权利要求1所述的一种多芯片3D封装结构，其特征在于，所述第五布线层(8)包括通孔金属和金属走线。