[实用新型]承载装置及半导体处理设备有效
| 申请号： | 202223523370.2 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN219144157U | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 施心星 | 申请（专利权）人： | 苏州镭明激光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 沈雄 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区金鸡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种承载装置及半导体处理设备，包括：承载台；支撑机构，包括固定于所述承载台外周的支撑杆、可沿着所述支撑杆轴向活动地设置在所述支撑杆上的活动块、以及设置在所述活动块上的锁紧组件，所述支撑杆的轴向与所述承载台的径向一致；其中，所述锁紧组件具有限制所述活动块移动的初始状态和解除限制的按压状态，所述锁紧组件响应于按压操作而自所述初始状态切换至所述按压状态。本实用新型能够在保证承载台尺寸不变的情况下调节承载装置的承载范围，且调节操作方便，调节效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
