[实用新型]承载装置及半导体处理设备

说明书

本实用新型公开了一种承载装置及半导体处理设备，包括：承载台；支撑机构，包括固定于所述承载台外周的支撑杆、可沿着所述支撑杆轴向活动地设置在所述支撑杆上的活动块、以及设置在所述活动块上的锁紧组件，所述支撑杆的轴向与所述承载台的径向一致；其中，所述锁紧组件具有限制所述活动块移动的初始状态和解除限制的按压状态，所述锁紧组件响应于按压操作而自所述初始状态切换至所述按压状态。本实用新型能够在保证承载台尺寸不变的情况下调节承载装置的承载范围，且调节操作方便，调节效率高。

技术领域

本实用新型涉及半导体处理技术领域，特别涉及一种承载装置及半导体处理设备。

背景技术

半导体在加工过程中，经常需要通过激光进行全切、开槽、隐切等操作。半导体设备是用于实现上述操作的自动化设备，其包括承载装置、与承载装置传动连接的运动模组以及位于承载装置上方的激光装置。以晶片为例，为方便移送晶片，通常需要设置围设在晶片外周的框架，将装有框架的晶片安装于承载装置上，通过直线模组带动承载装置移动，以使晶片相对激光装置移动，激光装置可对移至其正下方的晶片进行激光操作。

现有的承载装置通常采用具有吸附功能的承载台来承载并固定晶片，然而在实际生产过程中，晶片具有6寸、8寸、10寸等不同规格，承载台尺寸一定，难以完全满足不同尺寸规格的晶片，导致晶片安装于承载装置上后的可靠性降低。而增大承载台的尺寸会导致占用空间和能源消耗大，不利于降低生产成本。

因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种承载装置及半导体处理设备，以在承载台尺寸一定的情况下调节承载装置的承载范围。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现：一种承载装置，包括：承载台；支撑机构，包括固定于所述承载台外周的支撑杆、可沿着所述支撑杆轴向活动地设置在所述支撑杆上的活动块、以及设置在所述活动块上的锁紧组件，所述支撑杆的轴向与所述承载台的径向一致；其中，所述锁紧组件具有限制所述活动块移动的初始状态和解除限制的按压状态，所述锁紧组件响应于按压操作而自所述初始状态切换至所述按压状态。

进一步地，所述锁紧组件包括：按压杆，活动设置在所述活动块上；抵持块，固定设置在所述按压杆上；以及弹性件，设置在所述活动块上，并提供驱使所述按压杆由按压状态复位至初始状态的作用力；其中，所述抵持块响应于所述按压杆由所述初始状态向所述按压状态的变化而远离所述支撑杆，且当所述按压杆由所述按压状态复位至所述初始状态，所述抵持块响应于所述弹性件而抵向所述支撑杆。

进一步地，所述弹性件在所述按压杆的轴向限位地设置在所述活动块上，且与所述抵持块相抵。

进一步地，所述支撑杆的周侧向内凹设有限位槽，当所述按压杆处于初始状态时，所述抵持块嵌设于所述限位槽内。

进一步地，所述限位槽为沿着所述支撑杆的周向环设而成的环形槽。

进一步地，所述活动块两侧均设有所述支撑杆，所述锁紧组件与所述支撑杆一一对应。

进一步地，所述承载装置用于支撑装有框架的晶片，所述承载台包括支撑并吸附所述晶片的第一支撑面，所述活动块包括支撑并吸附所述框架的第二支撑面。

进一步地，所述第二支撑面上设有磁性件，所述框架由导磁材料制成。

进一步地，所述支撑机构数量有多个，且沿着所述承载台的周向均匀布置。

此外，本实用新型还提供一种半导体处理设备，包括：前述所述的承载装置；平移模组，与所述承载装置传动连接；以及激光装置，设置在所述承载装置上方；其中，所述激光装置位于所述平移模组的移动行程范围内。