[实用新型]承载装置及半导体处理设备

权利要求书

1.一种承载装置，其特征在于，包括：

承载台(100)；

支撑机构(200)，包括固定于所述承载台(100)外周的支撑杆(210)、可沿着所述支撑杆(210)轴向活动地设置在所述支撑杆(210)上的活动块(220)、以及设置在所述活动块(220)上的锁紧组件(230)，所述支撑杆(210)的轴向与所述承载台(100)的径向一致；

其中，所述锁紧组件(230)具有限制所述活动块(220)移动的初始状态和解除限制的按压状态，所述锁紧组件(230)响应于按压操作而自所述初始状态切换至所述按压状态。

2.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述锁紧组件(230)包括：

按压杆(231)，活动设置在所述活动块(220)上；

抵持块(232)，固定设置在所述按压杆(231)上；以及

弹性件(233)，设置在所述活动块(220)上，并提供驱使所述按压杆(231)由按压状态复位至初始状态的作用力；

其中，所述抵持块(232)响应于所述按压杆(231)由所述初始状态向所述按压状态的变化而远离所述支撑杆(210)，且当所述按压杆(231)由所述按压状态复位至所述初始状态，所述抵持块(232)响应于所述弹性件(233)而抵向所述支撑杆(210)。

3.如权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述弹性件(233)在所述按压杆(231)的轴向限位地设置在所述活动块(220)上，且与所述抵持块(232)相抵。

4.如权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述支撑杆(210)的周侧向内凹设有限位槽(211)，当所述按压杆(231)处于初始状态时，所述抵持块(232)嵌设于所述限位槽(211)内。

5.如权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述限位槽(211)为沿着所述支撑杆(210)的周向环设而成的环形槽。

6.如权利要求2所述的承载装置，其特征在于，所述活动块(220)两侧均设有所述支撑杆(210)，所述锁紧组件(230)与所述支撑杆(210)一一对应。

7.如权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载装置用于支撑装有框架(310)的晶片(320)，所述承载台(100)包括支撑并吸附所述晶片(320)的第一支撑面(110)，所述活动块(220)包括支撑并吸附所述框架(310)的第二支撑面(221)。

8.如权利要求7所述的承载装置，其特征在于，所述第二支撑面(221)上设有磁性件(240)，所述框架(310)由导磁材料制成。

9.如权利要求1至8任一项所述的承载装置，其特征在于，所述支撑机构(200)数量有多个，且沿着所述承载台(100)的周向均匀布置。

10.一种半导体处理设备，其特征在于，包括：

如权利要求1至9任一项所述的承载装置；

平移模组(400)，与所述承载装置传动连接；以及

激光装置，设置在所述承载装置上方；

其中，所述激光装置位于所述平移模组(400)的移动行程范围内。