[实用新型]半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置及真空炉系统有效
| 申请号： | 202223510015.1 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN219264965U | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 赵永先;张延忠;文爱新;邓燕 | 申请（专利权）人： | 北京中科同志科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F27D3/00 | 分类号： | F27D3/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 于平 |
| 地址： | 101318 北京市顺*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，提供一种半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置及真空炉系统。该传输定位装置，包括：限位机构，限位机构设于真空炉的相邻两个腔室的结合部，其包括：伸缩部，伸缩部能够伸缩插入真空炉中；阻挡部，阻挡部与伸缩部连接，阻挡部用于对输送物进行限位；定位机构，定位机构设于真空炉的腔室外侧并朝向真空炉的相邻两个腔室的结合部，用于对输送物进行到位检测。本实用新型采用了定位机构外置的形式，无需在腔体内预留安装位置，减小腔体的内空间和整体尺寸，抽真空难度降低，节省材料，降低成本；减小腔体内部高温环境对定位机构的影响；无需对传感器线材做密封，减小腔体密封难度；限位机构安装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 连续 封装 真空炉 传输 定位 装置 系统 | ||
【主权项】：
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