[实用新型]半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置及真空炉系统

说明书

本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，提供一种半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置及真空炉系统。该传输定位装置，包括：限位机构，限位机构设于真空炉的相邻两个腔室的结合部，其包括：伸缩部，伸缩部能够伸缩插入真空炉中；阻挡部，阻挡部与伸缩部连接，阻挡部用于对输送物进行限位；定位机构，定位机构设于真空炉的腔室外侧并朝向真空炉的相邻两个腔室的结合部，用于对输送物进行到位检测。本实用新型采用了定位机构外置的形式，无需在腔体内预留安装位置，减小腔体的内空间和整体尺寸，抽真空难度降低，节省材料，降低成本；减小腔体内部高温环境对定位机构的影响；无需对传感器线材做密封，减小腔体密封难度；限位机构安装方便。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置及真空炉系统。

背景技术

现有的真空封装设备传输定位装置多采用步进传输结构；或采用链条连续传输，将定位传感器置于设备腔体内部等。真空炉步进传输结构布置为水平传输，需配合升降机构运行，使封装件每次向前运行固定距离。真空炉连续传输需将定位传感器置于设备腔体内部，以控制传输距离。

真空炉传输结构，只能通过感应传感器来实现工件在焊接腔室内的定位，如果工件较重或者太轻，都会因为惯性太大或者摩擦力太小导致定位不准。有的产品需将定位传感器置于设备腔体内部，其受高温环境影响较大，导致测量精准度下降，同时会增加真空密封难度。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置及真空炉系统，用以解决现有技术中真空炉步进传输结构或链条传输结构存在的受工件重量大小定位不准，定位传感器受温度影响导致测量精准度下降，以及真空密封难度加大的缺陷。

本实用新型提供一种半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置，包括：

限位机构，所述限位机构设于半导体芯片连续封装真空炉的相邻两个腔室的结合部，所述限位机构包括：

伸缩部，所述伸缩部能够伸缩插入所述半导体芯片连续封装真空炉中；

阻挡部，所述阻挡部与所述伸缩部连接，所述阻挡部用于对输送物进行限位；

定位机构，所述定位机构设于所述半导体芯片连续封装真空炉的腔室外侧并朝向所述半导体芯片连续封装真空炉的相邻两个腔室的结合部，用于对所述输送物进行到位检测。

根据本实用新型提供的一种半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置，所述伸缩部包括：

驱动单元；

伸缩杆，所述伸缩杆的一端与所述驱动单元的驱动端连接，所述伸缩杆的另一端与所述阻挡部连接。

根据本实用新型提供的一种半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置，所述限位机构还包括：弹性密封装置，所述弹性密封装置沿所述伸缩杆的轴向套设于所述伸缩杆的外侧。

根据本实用新型提供的一种半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置，所述阻挡部包括阻挡块、阻挡板和阻挡条中的任意一种。

根据本实用新型提供的一种半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置，所述限位机构对称设置在所述半导体芯片连续封装真空炉的两侧。

根据本实用新型提供的一种半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置，所述定位机构包括感应传感器。

根据本实用新型提供的一种半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置，还包括：观察窗，所述观察窗设于相邻两个腔室的结合部，所述定位机构与所述观察窗相应设置。

根据本实用新型提供的一种半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置，还包括：密封圈，所述密封圈设于所述观察窗与腔室的结合部之间。