[实用新型]半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置及真空炉系统

权利要求书

1.一种半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置，其特征在于，包括：

限位机构，所述限位机构设于半导体芯片连续封装真空炉的相邻两个腔室的结合部，所述限位机构包括：

伸缩部，所述伸缩部能够伸缩插入所述半导体芯片连续封装真空炉中；

阻挡部，所述阻挡部与所述伸缩部连接，所述阻挡部用于对输送物进行限位；

定位机构，所述定位机构设于所述半导体芯片连续封装真空炉的腔室外侧并朝向所述半导体芯片连续封装真空炉的相邻两个腔室的结合部，用于对所述输送物进行到位检测。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置，其特征在于，所述伸缩部包括：

驱动单元；

伸缩杆，所述伸缩杆的一端与所述驱动单元的驱动端连接，所述伸缩杆的另一端与所述阻挡部连接。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置，其特征在于，所述限位机构还包括：弹性密封装置，所述弹性密封装置沿所述伸缩杆的轴向套设于所述伸缩杆的外侧。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置，其特征在于，所述阻挡部包括阻挡块、阻挡板和阻挡条中的任意一种。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置，其特征在于，所述限位机构对称设置在所述半导体芯片连续封装真空炉的两侧。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置，其特征在于，所述定位机构包括感应传感器。

7.根据权利要求1所述的半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置，其特征在于，还包括：观察窗，所述观察窗设于相邻两个腔室的结合部，所述定位机构与所述观察窗相应设置。

8.根据权利要求7所述的半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置，其特征在于，还包括：密封圈，所述密封圈设于所述观察窗与腔室的结合部之间。

9.根据权利要求7所述的半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置，其特征在于，还包括：压片，所述压片设于腔室的结合部的外侧，并压紧设置于所述观察窗。

10.一种半导体芯片连续封装真空炉系统，其特征在于，包括：权利要求1至9中任意一项所述的半导体芯片连续封装真空炉的传输定位装置。