[实用新型]蒸镀掩膜版有效
| 申请号: | 202223466638.3 | 申请日: | 2022-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN219059094U | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
| 发明(设计)人: | 殷璐;赵文炎 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
| 主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C23C14/24;H10K71/16 |
| 代理公司: | 成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310 | 代理人: | 陈万艺 |
| 地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | 本申请实施例提供一种蒸镀掩膜版,用于对阵列基板执行蒸镀作业,阵列基板包括支撑结构,支撑结构用于在蒸镀掩膜版和阵列基板对位设置时支撑蒸镀掩膜版;蒸镀掩膜版包括掩膜版本体,掩膜版本体上设置有与阵列基板上的支撑结构对应的容置孔。通过设置与支撑结构位置对应的容置孔,使得在蒸镀掩膜版与阵列基板对位时,支撑结构能够部分嵌入容置孔内,避免支撑结构仅有顶部与蒸镀掩膜版接触,可以有效增大所述支撑结构与所述蒸镀掩膜版的接触面积,降低所述支撑结构与所述蒸镀掩膜版接触位置处的压强,从而减少所述蒸镀掩膜版磨损的风险。 | ||
| 搜索关键词: | 蒸镀掩膜版 | ||
【主权项】:
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