[实用新型]蒸镀掩膜版

说明书

本申请实施例提供一种蒸镀掩膜版，用于对阵列基板执行蒸镀作业，阵列基板包括支撑结构，支撑结构用于在蒸镀掩膜版和阵列基板对位设置时支撑蒸镀掩膜版；蒸镀掩膜版包括掩膜版本体，掩膜版本体上设置有与阵列基板上的支撑结构对应的容置孔。通过设置与支撑结构位置对应的容置孔，使得在蒸镀掩膜版与阵列基板对位时，支撑结构能够部分嵌入容置孔内，避免支撑结构仅有顶部与蒸镀掩膜版接触，可以有效增大所述支撑结构与所述蒸镀掩膜版的接触面积，降低所述支撑结构与所述蒸镀掩膜版接触位置处的压强，从而减少所述蒸镀掩膜版磨损的风险。

技术领域

本申请涉及显示设备制造技术领域，具体而言，涉及一种蒸镀掩膜版。

背景技术

在有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板的制造过程中，需要配合蒸镀掩膜版采用蒸镀工艺将有机致电发光材料蒸镀至阵列基板上。在蒸镀过程中，需要将蒸镀掩膜版覆盖在阵列基板的一侧，此时，蒸镀掩膜版会与阵列基板上突出的支撑结构(spacer，SPC)直接接触，并且在蒸镀掩膜版和阵列基板对位的过程中，蒸镀掩膜版和支撑结构之间会产生摩擦。由于蒸镀掩膜版的材料通常为金属，而支撑结构通常为有机物，摩擦会导致支撑结构被划伤，划伤脱落的颗粒物会附着在蒸镀掩膜版表面并随蒸镀掩膜版移动散布到其他位置，进而导致后续在形成封装保护膜的过程中，颗粒物所在位置上的保护膜存在缺陷，不能完全的隔绝水汽侵入，影响产品封装效果。

实用新型内容

为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种蒸镀掩膜版，用于对阵列基板执行蒸镀作业，所述阵列基板包括支撑结构，所述支撑结构用于在所述蒸镀掩膜版和所述阵列基板对位设置时支撑所述蒸镀掩膜版；

所述蒸镀掩膜版包括掩膜版本体，所述掩膜版本体上设置有与所述阵列基板上的支撑结构对应的容置孔，在所述蒸镀掩膜版和所述阵列基板对位设置时，所述支撑结构的至少一部分嵌入所述容置孔内，所述容置孔朝向所述阵列基板一侧的开口处与所述支撑结构接触。

在一种可能的实现方式中，在所述蒸镀掩膜版和所述阵列基板对位设置时，所述容置孔朝向所述阵列基板一侧的开口形状与所述支撑结构在所述蒸镀掩膜版上的正投影的形状相同，且所述容置孔朝向所述阵列基板一侧的开口面积小于所述支撑结构在所述阵列基板上的正投影的面积。

在一种可能的实现方式中，所述容置孔的开口形状为椭圆形或圆形。

在一种可能的实现方式中，所述容置孔为沿所述掩膜版本体的厚度方向贯穿所述掩膜版本体的通孔。

在一种可能的实现方式中，所述容置孔为沿所述掩膜版本体的厚度方向非贯穿所述掩膜版本体的盲孔。

在一种可能的实现方式中，所述蒸镀掩膜版与所述阵列基板上对位设置时，所述支撑结构嵌入至所述容置孔中的深度小于或等于所述容置孔的深度。

在一种可能的实现方式中，所述容置孔靠近所述阵列基板一侧的开口面积大于远离阵列基板一侧的开口面积。

在一种可能的实现方式中，所述容置孔的侧壁呈阶梯状。

在一种可能的实现方式中，所述容置孔的侧壁呈弧面，所述弧面的弧度与所述支撑结构的外部轮廓的弧度相符。

在一种可能的实现方式中，所述掩膜版本体上设置有多个所述容置孔，多个所述容置孔分别与所述阵列基板上的多个所述支撑结构位置对应。

相对于现有技术而言，本申请具有以下有益效果：

本申请实施例提供一种蒸镀掩膜版，通过设置与支撑结构位置对应的容置孔，使得在蒸镀掩膜版与阵列基板对位时，支撑结构能够部分嵌入容置孔内，避免支撑结构仅有顶部与蒸镀掩膜版接触，增大了支撑结构与蒸镀掩膜版的接触面积，从而减小对位过程中支撑结构被磨损的风险，提高产品封装可靠性。

附图说明