[实用新型]蒸镀掩膜版

权利要求书

1.一种蒸镀掩膜版，用于对阵列基板执行蒸镀作业，其特征在于，所述阵列基板包括支撑结构，所述支撑结构用于在所述蒸镀掩膜版和所述阵列基板对位设置时支撑所述蒸镀掩膜版；

所述蒸镀掩膜版包括掩膜版本体，所述掩膜版本体上设置有与所述阵列基板上的支撑结构对应的容置孔，在所述蒸镀掩膜版和所述阵列基板对位设置时，所述支撑结构的至少一部分嵌入所述容置孔内，所述容置孔朝向所述阵列基板一侧的开口处与所述支撑结构接触。

2.根据权利要求1所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，在所述蒸镀掩膜版和所述阵列基板对位设置时，所述容置孔朝向所述阵列基板一侧的开口形状与所述支撑结构在所述蒸镀掩膜版上的正投影的形状相同，且所述容置孔朝向所述阵列基板一侧的开口面积小于所述支撑结构在所述阵列基板上的正投影的面积。

3.根据权利要求2所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述容置孔的开口形状为椭圆形或圆形。

4.根据权利要求1所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述容置孔为沿所述掩膜版本体的厚度方向贯穿所述掩膜版本体的通孔。

5.根据权利要求1所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述容置孔为沿所述掩膜版本体的厚度方向非贯穿所述掩膜版本体的盲孔。

6.根据权利要求5所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述蒸镀掩膜版与所述阵列基板上对位设置时，所述支撑结构嵌入至所述容置孔中的深度小于或等于所述容置孔的深度。

7.根据权利要求1所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述容置孔靠近所述阵列基板一侧的开口面积大于远离阵列基板一侧的开口面积。

8.根据权利要求7所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述容置孔的侧壁呈阶梯状。

9.根据权利要求7所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述容置孔的侧壁呈弧面，所述弧面的弧度与所述支撑结构的外部轮廓的弧度相符。

10.根据权利要求1所述的蒸镀掩膜版，其特征在于，所述掩膜版本体上设置有多个所述容置孔，多个所述容置孔分别与所述阵列基板上的多个所述支撑结构位置对应。