[实用新型]一种搬运装置有效
| 申请号： | 202223438565.7 | 申请日： | 2022-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN219066794U | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 李昌坤;钮成杰 | 申请（专利权）人： | 苏州镁伽科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市自由贸易试验区苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种搬运装置，包括驱动机构以及与驱动机构连接的晶圆抓取机构，所述晶圆抓取机构用于抓取晶圆，所述驱动机构包括第一气缸以及制动组件，所述制动组件与所述第一气缸的缸体固定连接或者一体设置，且所述制动组件位于所述第一气缸的活塞杆的外周，所述晶圆抓取机构与所述活塞杆固定连接，所述第一气缸用于驱动所述晶圆抓取机构沿预设方向移动，所述制动组件为气动件，所述第一气缸与所述制动组件的气路相通；在第一气缸以及所述制动组件通气时，所述制动组件松开所述活塞杆，在第一气缸以及所述制动组件失气时，所述制动组件抱紧所述活塞杆。即可以在驱动机构失气时，锁止晶圆抓取机构的位置，避免突然掉落导致晶圆损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 搬运 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
