[实用新型]一种搬运装置有效
申请号: | 202223438565.7 | 申请日: | 2022-12-20 |
公开(公告)号: | CN219066794U | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 李昌坤;钮成杰 | 申请(专利权)人: | 苏州镁伽科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋 |
地址: | 215000 江苏省苏州市自由贸易试验区苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 搬运 装置 | ||
本申请公开一种搬运装置,包括驱动机构以及与驱动机构连接的晶圆抓取机构,所述晶圆抓取机构用于抓取晶圆,所述驱动机构包括第一气缸以及制动组件,所述制动组件与所述第一气缸的缸体固定连接或者一体设置,且所述制动组件位于所述第一气缸的活塞杆的外周,所述晶圆抓取机构与所述活塞杆固定连接,所述第一气缸用于驱动所述晶圆抓取机构沿预设方向移动,所述制动组件为气动件,所述第一气缸与所述制动组件的气路相通;在第一气缸以及所述制动组件通气时,所述制动组件松开所述活塞杆,在第一气缸以及所述制动组件失气时,所述制动组件抱紧所述活塞杆。即可以在驱动机构失气时,锁止晶圆抓取机构的位置,避免突然掉落导致晶圆损坏。
技术领域
本实用新型涉及工件移动技术领域,具体涉及一种搬运装置。
背景技术
目前,晶圆的主要加工方式为片加工的方式,在对晶圆进行加工的时候,需要夹持或吸附晶圆以对晶圆进行搬运转移,使晶圆在不同工位进行不同操作。在搬运过程中,晶圆夹持或者吸附机构需要在驱动机构的驱动下按照预设方向移动,以接近晶圆,夹持或者吸附后再反向移动离开置放晶圆的工位,然后再在动力机构的驱动下向下一工位移动。
但是,驱动机构一般是气缸,一旦失气,驱动机构及与之连接的晶圆夹持或者吸附机构失控,导致晶圆容易在转接过程中发生掉落,继而损坏晶圆。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本申请提供的搬运装置,可以在驱动机构失气时,锁止晶圆夹持或者吸附机构的位置,避免突然掉落导致晶圆损坏。
本申请提供一种搬运装置,所述搬运装置包括驱动机构以及与所述驱动机构连接的晶圆抓取机构,所述晶圆抓取机构用于吸附晶圆,其特征在于,所述驱动机构包括第一气缸以及制动组件,所述制动组件与所述第一气缸的缸体固定连接或者一体设置,且所述制动组件位于所述第一气缸的活塞杆的外周,所述晶圆抓取机构与所述活塞杆固定连接,所述第一气缸用于驱动所述晶圆抓取机构沿预设方向移动,所述制动组件用于抱紧或松开所述第一气缸的活塞杆,所述制动组件为气动件,所述第一气缸与所述制动组件的气路相通;
在所述第一气缸以及所述制动组件通气时,所述制动组件松开所述第一气缸的活塞杆,在所述第一气缸以及所述制动组件失气时,所述制动组件抱紧所述第一气缸的活塞杆。
在一种具体实施方式中,所述制动组件包括制动销以及弹性件,所述制动组件通气时,气体抵压所述制动销靠近所述活塞杆以抱紧,所述弹性件处于蓄能状态;所述制动组件失气时,所述弹性件复位带动所述制动销松开所述活塞杆。
在一种具体实施方式中,所述制动组件包括一个或多个沿所述活塞杆周向分布的所述制动销;和/或,所述弹性件包括弹簧。
在一种具体实施方式中,所述活塞杆的外周设置有凹槽,所述制动销能够插入所述凹槽以抱紧所述活塞杆。
在一种具体实施方式中,所述制动组件包括制动壳体,所述制动壳体设置有安装槽,所述安装槽具有槽口,所述槽口朝向所述活塞杆的外周,所述制动销以及所述弹性件设置在所述安装槽内。
在一种具体实施方式中,所述第一气缸的所述活塞杆的端部具有导杆座,所述导杆座与所述晶圆抓取机构固定连接,所述导杆座上设置有至少一个导杆,所述导杆的一端与所述导杆座固定连接,所述导杆的另一端可伸缩地收容于所述第一气缸的缸体内以实现对所述导杆的导向定位。
在一种具体实施方式中,所述制动组件通过第一支气管与主气管连接,所述第一气缸通过第二支气管与主气管连接,所述主气管与气源连通。
在一种具体实施方式中,所述主气管上设置有节流阀。
在一种具体实施方式中,所述搬运装置还包括背板、设置于所述背板上的导轨、与所述导轨滑动连接的滑块以及与所述滑块连接的动力机构,所述滑块与所述第一气缸固定连接,所述动力机构用于驱动所述滑块沿所述导轨滑动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造