[实用新型]硅基液晶芯片组件及显示装置有效

专利信息
申请号: 202223385154.6 申请日: 2022-12-16
公开(公告)号: CN219122537U 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 洪方园;朱习剑;徐荣 申请(专利权)人: 深圳晶微峰光电科技有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;H01L23/367
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 卢璐
地址: 518000 广东省深圳市坪山区坑梓*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种硅基液晶芯片组件及显示装置。该硅基液晶芯片组件包括层叠设置的半导体基板、液晶层以及透明基板;其中,所述半导体基板上设置有第一导热通孔,所述第一导热通孔内设置有第一导热柱。这样,第一导热柱可以吸收半导体基板上的热量,并将该热量传导出去,降低了硅基液晶芯片组件的温度,从而改善半导体基板上热量分布不均匀的问题,进而改善硅基液晶芯片组件的非共面问题,提高了硅基液晶芯片组件的成像质量和工作性能。
搜索关键词: 液晶 芯片 组件 显示装置
【主权项】:
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