[实用新型]硅基液晶芯片组件及显示装置有效

专利信息
申请号: 202223385154.6 申请日: 2022-12-16
公开(公告)号: CN219122537U 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 洪方园;朱习剑;徐荣 申请(专利权)人: 深圳晶微峰光电科技有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;H01L23/367
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 卢璐
地址: 518000 广东省深圳市坪山区坑梓*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 液晶 芯片 组件 显示装置
【说明书】:

本申请涉及一种硅基液晶芯片组件及显示装置。该硅基液晶芯片组件包括层叠设置的半导体基板、液晶层以及透明基板;其中,所述半导体基板上设置有第一导热通孔,所述第一导热通孔内设置有第一导热柱。这样,第一导热柱可以吸收半导体基板上的热量,并将该热量传导出去,降低了硅基液晶芯片组件的温度,从而改善半导体基板上热量分布不均匀的问题,进而改善硅基液晶芯片组件的非共面问题,提高了硅基液晶芯片组件的成像质量和工作性能。

技术领域

本申请涉及液晶显示技术领域,特别是涉及一种硅基液晶芯片组件及显示装置。

背景技术

硅基液晶(Liquid Crystal On Silicon,LCOS)是一种新型的反射式微液晶显示技术。相较LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器),LCOS技术可以提高显示界面的开口率,从而达到更大的光输出和更高的分辨率。

LCOS芯片的液晶层填充在一个透明的电极玻璃和一个硅基板之间。由光源发出的光照射到LCOS芯片表面时,光线透过电极玻璃照射到液晶,而液晶起着像门或阀的作用,控制到达硅基板表面的反光层的光线的数量,并将光反射出去,从而实现图像信息的显示。通常,由于光直接照射,使LCOS芯片的温度过高,导致降低LCOS芯片的工作性能。

实用新型内容

基于此,有必要针对LCOS芯片温度较高的问题,提供一种硅基液晶芯片组件及显示装置。

第一方面,本申请提供一种硅基液晶芯片组件,包括层叠设置的半导体基板、液晶层以及透明基板;

其中,所述半导体基板上设置有第一导热通孔,所述第一导热通孔内设置有第一导热柱。

在其中一个实施例中,所述半导体基板上设有导热区和走线区,所述导热区和所述走线区不重合;所述第一导热通孔位于所述导热区。

在其中一个实施例中,所述第一导热通孔为盲孔,所述第一导热通孔的孔口位于所述半导体基板背离所述液晶层的一侧。

在其中一个实施例中,所述硅基液晶芯片组件还包括散热器,所述散热器设置于所述半导体基板背离所述液晶层的一侧,所述第一导热柱与所述散热器导热连接。

在其中一个实施例中,所述硅基液晶芯片组件还包括电路板,所述电路板设置于所述半导体基板背离所述液晶层的一侧;所述电路板上设置有第二导热通孔;

所述散热器包括第二导热柱,所述第二导热柱设于所述第二导热通孔内,且与所述第一导热柱导热连接。

在其中一个实施例中,所述散热器还包括散热板,所述散热板设置于所述电路板背离所述液晶层的一侧;

所述第二导热柱还与所述散热板导热连接。

在其中一个实施例中,所述第一导热柱靠近所述散热器的一端设置有导热球,所述第一导热柱与所述散热器通过所述导热球导热连接。

在其中一个实施例中,所述第一导热通孔的数量为多个,多个所述第一导热通孔在所述导热区内均匀排布;

所述第一导热通孔的孔径介于40-100μm,和/或,所述第一导热通孔的孔深介于300-600μm。

在其中一个实施例中,所述第一导热通孔内还设置有第一种子层,所述第一种子层位于所述第一导热柱和所述第一导热通孔的孔壁之间。

第二方面,本申请提供一种显示装置,该显示装置包括第一方面中的硅基液晶芯片组件。

上述硅基液晶芯片组件及显示装置,通过在半导体基板上设置第一导热通孔,以及在第一导热通孔内设置第一导热柱。这样,第一导热柱可以吸收半导体基板上的热量,并将该热量传导出去,降低了硅基液晶芯片组件的温度,从而改善半导体基板上热量分布不均匀的问题,进而改善硅基液晶芯片组件的非共面问题,提高了硅基液晶芯片组件的成像质量和工作性能。

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