[实用新型]硅基液晶芯片组件及显示装置

权利要求书

1.一种硅基液晶芯片组件，其特征在于，包括层叠设置的半导体基板、液晶层以及透明基板；

其中，所述半导体基板上设置有第一导热通孔，所述第一导热通孔内设置有第一导热柱。

2.根据权利要求1所述的硅基液晶芯片组件，其特征在于，所述半导体基板上设有导热区和走线区，所述导热区和所述走线区不重合；所述第一导热通孔位于所述导热区。

3.根据权利要求1所述的硅基液晶芯片组件，其特征在于，所述第一导热通孔为盲孔，所述第一导热通孔的孔口位于所述半导体基板背离所述液晶层的一侧。

4.根据权利要求1所述的硅基液晶芯片组件，其特征在于，所述硅基液晶芯片组件还包括散热器，所述散热器设置于所述半导体基板背离所述液晶层的一侧，所述第一导热柱与所述散热器导热连接。

5.根据权利要求4所述的硅基液晶芯片组件，其特征在于，所述硅基液晶芯片组件还包括电路板，所述电路板设置于所述半导体基板背离所述液晶层的一侧；所述电路板上设置有第二导热通孔；

所述散热器包括第二导热柱，所述第二导热柱设于所述第二导热通孔内，且与所述第一导热柱导热连接。

6.根据权利要求5所述的硅基液晶芯片组件，其特征在于，所述散热器还包括散热板，所述散热板设置于所述电路板背离所述液晶层的一侧；

所述第二导热柱还与所述散热板导热连接。

7.根据权利要求4所述的硅基液晶芯片组件，其特征在于，所述第一导热柱靠近所述散热器的一端设置有导热球，所述第一导热柱与所述散热器通过所述导热球导热连接。

8.根据权利要求2所述的硅基液晶芯片组件，其特征在于，所述第一导热通孔的数量为多个，多个所述第一导热通孔在所述导热区内均匀排布；

所述第一导热通孔的孔径介于40-100μm，和/或，所述第一导热通孔的孔深介于300-600μm。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的硅基液晶芯片组件，其特征在于，所述第一导热通孔内还设置有第一种子层，所述第一种子层位于所述第一导热柱和所述第一导热通孔的孔壁之间。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的硅基液晶芯片组件。