[实用新型]一种晶体管阵列陶瓷封装结构有效
| 申请号： | 202223332146.5 | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN218849485U | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 蒋兴彪;吴凯丽;胡耀文;马路遥;陆浩宇;邓丹;李珏 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/14;H01L23/367;H01L23/04 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 杨成刚 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种晶体管阵列陶瓷封装结构，属于半导体器件封装技术领域。包括陶瓷封装底座本体及多个引脚，在陶瓷封装底座本体的上端设有陶瓷封装框体，在陶瓷封装框体内设有多个芯片焊接区和多个引线键合区，芯片焊接区和引线键合区低于陶瓷封装框体的框体边框，芯片焊接区低于引线键合区，芯片焊接区为下沉式多层错落结构，芯片焊接区和引线键合区的表面为金属化层，在陶瓷封装结构中间层采用过孔及埋层工艺形成金属化电路连接，每个引脚与相应的芯片焊接区或引线键合区的金属化层连接。解决了现有技术中先对每个晶体管芯片进行单独塑封，再二次封装到塑料腔体内，造成封装体积大、重量大、可靠性低的问题。广泛用于混合集成电路、半导体功率器件等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体管 阵列 陶瓷封装 结构 | ||
【主权项】：
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