[实用新型]QFN封装结构和射频收发模组结构有效
| 申请号： | 202223330170.5 | 申请日： | 2022-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN219322393U | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 谢浩 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 张宁;臧建明 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种QFN封装结构和射频收发模组结构，QFN封装结构的QFN封装引脚的射频发射地引脚和QFN封装引脚的射频接收引脚分别设置在QFN封装引脚的射频发射引脚两旁，QFN封装引脚的射频接收引脚与QFN封装引脚的射频接收地引脚相邻。射频发射引脚的谐波更容易传导到射频发射地引脚和射频接收地引脚，减少了谐波对外的辐射能量。通过在射频发射引脚的上下侧用射频接收地引脚和射频发射地引脚进行包围，当芯片发射功率时，可以使得能量中的谐波在QFN封装结构内部通过射频接收地引脚或射频发射地引脚形成的闭合的回路传导，减少对外的辐射，避免造成FCC超标。 | ||
| 搜索关键词： | qfn 封装 结构 射频 收发 模组 | ||
【主权项】：
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