[实用新型]一种金属PCB接地结构有效
| 申请号： | 202223329788.X | 申请日： | 2022-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN219042077U | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 曹思敏;蓝贤福;王泽勋;侯宇;曾照明 | 申请（专利权）人： | 联晶智能电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;李小林 |
| 地址： | 511462 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于印刷电路板技术领域，提供一种金属PCB接地结构，包括金属基材、绝缘层、线路层以及阻焊层，所述金属基材、所述绝缘层、所述线路层以及所述阻焊层依次叠合设置；其中，所述线路层上设有焊盘，所述焊盘与所述线路层上的金属地连接；所述绝缘层上设有导通孔，该导通孔贯穿所述绝缘层并与所述金属基材连通；所述导通孔与所述焊盘的通孔对应设置，且所述焊盘的通孔和所述导通孔中填充有用于导通所述金属地和所述金属基材的连接介质。本实用新型结构简单，加工工序简单，有利于降低工艺成本，且无需复杂结构件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 pcb 接地 结构 | ||
【主权项】：
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