[实用新型]一种金属PCB接地结构

权利要求书

1.一种金属PCB接地结构，其特征在于，包括金属基材、绝缘层、线路层以及阻焊层，所述金属基材、所述绝缘层、所述线路层以及所述阻焊层依次叠合设置；其中，所述线路层上设有焊盘，所述焊盘与所述线路层上的金属地连接；所述绝缘层上设有导通孔，该导通孔贯穿所述绝缘层并与所述金属基材连通；所述导通孔与所述焊盘的通孔对应设置，且所述焊盘的通孔和所述导通孔中填充有用于导通所述金属地和所述金属基材的连接介质。

2.根据权利要求1所述的金属PCB接地结构，其特征在于，所述阻焊层上设有镂空孔，所述镂空孔与所述焊盘对应设置。

3.根据权利要求2所述的金属PCB接地结构，其特征在于，所述镂空孔比所述焊盘大。

4.根据权利要求3所述的金属PCB接地结构，其特征在于，所述镂空孔、所述焊盘的通孔以及所述导通孔形成填充盲孔，所述填充盲孔中填充有所述连接介质。

5.根据权利要求1-4任一项所述的金属PCB接地结构，其特征在于，所述连接介质为锡膏。

6.根据权利要求1所述的金属PCB接地结构，其特征在于，所述导通孔的下端与所述金属基材的表面连接。

7.根据权利要求1所述的金属PCB接地结构，其特征在于，所述焊盘和所述导通孔均设有多个，且一一对应设置。

8.根据权利要求1所述的金属PCB接地结构，其特征在于，所述焊盘为圆环形焊盘。

9.根据权利要求1所述的金属PCB接地结构，其特征在于，所述金属地为铜箔地。