[实用新型]一种金属PCB接地结构

说明书

本实用新型属于印刷电路板技术领域，提供一种金属PCB接地结构，包括金属基材、绝缘层、线路层以及阻焊层，所述金属基材、所述绝缘层、所述线路层以及所述阻焊层依次叠合设置；其中，所述线路层上设有焊盘，所述焊盘与所述线路层上的金属地连接；所述绝缘层上设有导通孔，该导通孔贯穿所述绝缘层并与所述金属基材连通；所述导通孔与所述焊盘的通孔对应设置，且所述焊盘的通孔和所述导通孔中填充有用于导通所述金属地和所述金属基材的连接介质。本实用新型结构简单，加工工序简单，有利于降低工艺成本，且无需复杂结构件。

技术领域

本实用新型属于印刷电路板技术领域，具体涉及一种金属PCB接地结构。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，PCB上的元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，因此对于PCB基板的散热性能要求也越来越高。此背景下诞生了具有高散热性的金属PCB，目前市面上，由于双层或多层金属PCB造价昂贵且制造周期过长，因此金属PCB产品仍然以单面板为主。但是，单面金属PCB使用面临的最大难点就是单面布线极易造成走线复杂，特别是敏感器件的回地问题对于整体EMC影响非常大。

目前，为了解决单面金属PCB回地的问题，常常是利用金属PCB的基材接地作为一个完整的地平面实现，常见的方案如下：

1、使用插件式结构件连通金属PCB上的铜箔地与基材，如螺钉。这种方法通常需配合额外的金属散热器或金属基板作为固定使用。此方法因为额外的结构件和打螺钉工序增加了成本，且对产品结构空间要求较高。

2、使用铆钉连接连通铜箔地与基材。虽然铆钉方案相比于螺钉方案在空间结构上要求降低，但铆钉方案以及打铆钉工艺流程同样造成了成本增加。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型的目的是提供一种金属PCB接地结构，该接地结构及加工工序简单，有利于降低工艺成本，且无需复杂结构件。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种金属PCB接地结构，包括金属基材、绝缘层、线路层以及阻焊层，所述金属基材、所述绝缘层、所述线路层以及所述阻焊层依次叠合设置；其中，所述线路层上设有焊盘，所述焊盘与所述线路层上的金属地连接；所述绝缘层上设有导通孔，该导通孔贯穿所述绝缘层并与所述金属基材连通；所述导通孔与所述焊盘的通孔对应设置，且所述焊盘的通孔和所述导通孔中填充有用于导通所述金属地和所述金属基材的连接介质。

作为优选，所述阻焊层上设有镂空孔，所述镂空孔与所述焊盘对应设置。

作为优选，所述镂空孔比所述焊盘大。

作为优选，所述镂空孔、所述焊盘的通孔以及所述导通孔形成填充盲孔，所述填充盲孔中填充有所述连接介质。

作为优选，所述连接介质为锡膏。

作为优选，所述导通孔的下端与所述金属基材的表面连接。

作为优选，所述焊盘和所述导通孔均设有多个，且一一对应设置。

作为优选，所述焊盘为圆环形焊盘。

作为优选，所述金属地为铜箔地。

一种金属PCB接地处理方法，包括以下步骤：

(1)在设计和制造金属PCB时，在线路层上放置焊盘，并让所述焊盘与所述线路层上的金属地连接；

(2)透过所述焊盘的通孔，击穿所述焊盘的通孔下方的绝缘层，让金属基材的表面裸露出来，并在绝缘层上形成导通孔，在阻焊层上形成镂空孔；

(3)通过刷锡的方式，在所述导通孔、所述焊盘的通孔以及所述镂空孔中填满锡膏，随后进行回流焊处理，完成线路层上的金属地与金属基材的导通。