[实用新型]一种给XMC子卡上显卡散热的热管焊接冷板结构形式

摘要

一种给XMC子卡上显卡散热的热管焊接冷板结构形式，包括主板PCB、热管焊接冷板、XMC子卡、XMC子卡盖板和下冷板，XMC子卡上焊接显卡，显卡位于XMC子卡和主板PCB中间，热管焊接冷板设置在主板PCB和显卡间，且显卡对应热管焊接冷板的热端，热管焊接冷板便于将显卡的热量从热管焊接冷板热端传递到冷端，冷端处设置散热翅片区域，本实用新型设计的冷板散热结构，既不增加冷板的体积，又能满足显卡的有效散热，在冷板上对应显卡的热源处设置铜块，将显卡产生的热量通过铜块传导到热管上，再通过热管快速将热量传导到冷板的散热翅片端，辅助显卡散热，最后通过机箱的风机吹风将翅片上的热量带走，保证显卡的正常工作。