[实用新型]一种给XMC子卡上显卡散热的热管焊接冷板结构形式

说明书

一种给XMC子卡上显卡散热的热管焊接冷板结构形式，包括主板PCB、热管焊接冷板、XMC子卡、XMC子卡盖板和下冷板，XMC子卡上焊接显卡，显卡位于XMC子卡和主板PCB中间，热管焊接冷板设置在主板PCB和显卡间，且显卡对应热管焊接冷板的热端，热管焊接冷板便于将显卡的热量从热管焊接冷板热端传递到冷端，冷端处设置散热翅片区域，本实用新型设计的冷板散热结构，既不增加冷板的体积，又能满足显卡的有效散热，在冷板上对应显卡的热源处设置铜块，将显卡产生的热量通过铜块传导到热管上，再通过热管快速将热量传导到冷板的散热翅片端，辅助显卡散热，最后通过机箱的风机吹风将翅片上的热量带走，保证显卡的正常工作。

技术领域

本实用新型涉及冷板领域，尤其涉及一种给XMC子卡上显卡散热的热管焊接冷板结构形式。

背景技术

随着科技日新月异的变化，使得电子技术得到广泛的应用以及快速的发展，并且越来越多的电子设备同样得到了广泛的应用。以服务器为例，其是电子设备中重要的组成部分，主要可以提供计算服务。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务以及保障服务的能力。而在目前大数据的时代，服务器通常需要提供大量的数据计算服务，为保障服务器的正常运算能力，需要对其进行散热，而目前一般采用风冷的方式进行散热。

然而，随着技术的发展一些电子设备中显卡的热耗越来越高，其中XMC子卡与载板对插后，XMC子卡上的显卡位于两个板卡中间，不利于显卡的散热，热耗增加，所以给显卡散热就成了一个必须解决的问题。

发明内容

本实用新型为解决上述问题，提供了一种给XMC子卡上显卡散热的热管焊接冷板结构形式。

本实用新型所采取的技术方案：

一种给XMC子卡上显卡散热的热管焊接冷板结构形式，包括主板PCB、热管焊接冷板、XMC子卡、XMC子卡盖板和下冷板，XMC子卡上焊接显卡，显卡位于XMC子卡和主板PCB中间，热管焊接冷板设置在主板PCB和显卡间，且显卡对应热管焊接冷板的热端，热管焊接冷板便于将显卡的热量从热管焊接冷板热端传递到冷端，冷端处设置散热翅片区域，XMC子卡上焊接子卡XMC连接器，XMC子卡上面盖上XMC子卡盖板，主板PCB上焊接主板XMC连接器和VPX连接器，XMC子卡上的子卡XMC连接器与主板PCB上的主板XMC连接器连接，主板PCB的底部设置下冷板，下冷板的底部在电池安装处设置电池盖板，XMC子卡盖板、XMC子卡、热管焊接冷板、主板PCB和下冷板从上至下连接成的整体朝向机箱外的一端连接面板和助拔器。

所述的热管焊接冷板包括冷板，冷板上右侧对应显卡的位置开设有镂空槽口，镂空槽口处焊接显卡散热铜块，显卡散热铜块上开设有热管槽，热管槽上焊接显卡散热热管，冷板的左侧设置散热翅片区域，显卡散热热管从显卡散热铜块向冷板另一侧的散热翅片区域延伸。

所述的冷板的右侧在焊接显卡散热铜块外围一侧设置有局部散热翅片。

所述的显卡散热铜块上靠近局部散热翅片的一侧开设有另一道热管槽，热管槽上焊接短管热管，短管热管的两端延伸至局部散热翅片。

所述的冷板左侧在显卡散热热管的两边焊接第一热管和第二热管，第一热管上对应主板PCB热源位置设置第一铜块，第二热管上对应主板PCB热源位置设置第二铜块。

本实用新型的有益效果：本实用新型设计的冷板散热结构，既不增加冷板的体积，又能满足显卡的有效散热，在冷板上对应显卡的热源处设置铜块，将显卡产生的热量通过铜块传导到热管上，再通过热管快速将热量传导到冷板的散热翅片端，辅助显卡散热，最后通过机箱的风机吹风将翅片上的热量带走，保证显卡的正常工作。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型逆时针旋转90°后的爆炸示意图。

图3为本实用新型的热管焊接冷板显示正面的结构示意图。