[实用新型]一种给XMC子卡上显卡散热的热管焊接冷板结构形式

权利要求书

1.一种给XMC子卡上显卡散热的热管焊接冷板结构形式，其特征在于，包括主板PCB(1)、热管焊接冷板(2)、XMC子卡(3)、XMC子卡盖板(4)和下冷板(5)，XMC子卡(3)上焊接显卡，显卡位于XMC子卡(3)和主板PCB(1)中间，热管焊接冷板(2)设置在主板PCB(1)和显卡间，且显卡对应热管焊接冷板(2)的热端，热管焊接冷板(2)便于将显卡的热量从热管焊接冷板(2)热端传递到冷端，冷端处设置散热翅片区域(210)，XMC子卡(3)上焊接子卡XMC连接器(8)，XMC子卡(3)上面盖上XMC子卡盖板(4)，主板PCB(1)上焊接主板XMC连接器(9)和VPX连接器(10)，XMC子卡(3)上的子卡XMC连接器(8)与主板PCB(1)上的主板XMC连接器(9)连接，主板PCB(1)的底部设置下冷板(5)，下冷板(5)的底部在电池安装处设置电池盖板(6)，XMC子卡盖板(4)、XMC子卡(3)、热管焊接冷板(2)、主板PCB(1)和下冷板(5)从上至下连接成的整体模块朝向机箱(11)外的一端连接面板和助拔器(7)。

2.根据权利要求1所述的给XMC子卡上显卡散热的热管焊接冷板结构形式，其特征在于，所述的热管焊接冷板(2)包括冷板(201)，冷板(201)上右侧对应显卡的位置开设有镂空槽口，镂空槽口处焊接显卡散热铜块(208)，显卡散热铜块(208)上开设有热管槽，热管槽上焊接显卡散热热管(204)，冷板(201)的左侧设置散热翅片区域(210)，显卡散热热管(204)从显卡散热铜块(208)向冷板(201)另一侧的散热翅片区域(210)延伸。

3.根据权利要求2所述的给XMC子卡上显卡散热的热管焊接冷板结构形式，其特征在于，所述的冷板(201)的右侧在焊接显卡散热铜块(208)外围一侧设置有局部散热翅片(209)。

4.根据权利要求3所述的给XMC子卡上显卡散热的热管焊接冷板结构形式，其特征在于，所述的显卡散热铜块(208)上靠近局部散热翅片(209)的一侧开设有另一道热管槽，热管槽上焊接短管热管(205)，短管热管(205)的两端延伸至局部散热翅片(209)。

5.根据权利要求4所述的给XMC子卡上显卡散热的热管焊接冷板结构形式，其特征在于，所述的冷板(201)左侧在显卡散热热管(204)的两边焊接第一热管(202)和第二热管(203)，第一热管(202)上对应主板PCB(1)热源位置设置第一铜块(206)，第二热管(203)上对应主板PCB(1)热源位置设置第二铜块(207)。