[实用新型]半导体钢瓶及半导体沉淀设备有效
| 申请号： | 202223270662.X | 申请日： | 2022-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN218763317U | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 关帅;野沢俊久 | 申请（专利权）人： | 拓荆科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F22B1/28 | 分类号： | F22B1/28;F22B35/00;F22B37/22;C23C16/455 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王雪莎 |
| 地址： | 110179 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体钢瓶及半导体沉淀设备，涉及半导体设备的技术领域，包括钢瓶主体、载气入口端、出口端和第一换热机构；第一换热机构与载气入口端连接，第一换热机构用于对经载气入口端进入至钢瓶主体内部的载气加热，以使进入至钢瓶主体内部的载气温度与钢瓶主体内部液态源的液面温度相配适，通过控制载气进入到钢瓶内的温度以稳定液态源的液面温度，保证了蒸汽的稳定发生和输出，最后通过出口端用于将载气和蒸汽输出，使得成膜质量更好，保持一致性，缓解了现有技术中存在的钢瓶内部由于载气输入导致内部液面温度不稳定，以及间接导致出口可能携带未完全汽化的小液滴，导致成膜质量存在异常的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 钢瓶 沉淀 设备 | ||
【主权项】：
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