[实用新型]半导体钢瓶及半导体沉淀设备

权利要求书

1.一种半导体钢瓶，其特征在于，包括：钢瓶主体(100)、载气入口端(200)、出口端(300)和第一换热机构(400)；

所述钢瓶主体(100)用于蒸发液态源输送蒸汽，所述载气入口端(200)和所述出口端(300)分别与所述钢瓶主体(100)内部连通，所述第一换热机构(400)与所述载气入口端(200)连接，所述第一换热机构(400)用于对经所述载气入口端(200)进入至所述钢瓶主体(100)内部的载气加热，以使进入至所述钢瓶主体(100)内部的载气温度与所述钢瓶主体(100)内部液态源的液面温度相配适，所述出口端(300)用于将载气和蒸汽输出。

2.根据权利要求1所述的半导体钢瓶，其特征在于，还包括第二换热机构(500)；

所述第二换热机构(500)与所述出口端(300)连接，所述第二换热机构(500)用于对经所述出口端(300)输送的蒸汽进行二次加热，以减少所述出口端(300)输出的蒸汽中的雾化液滴。

3.根据权利要求2所述的半导体钢瓶，其特征在于，还包括加热层；

所述加热层套设于所述钢瓶主体(100)的外部，所述加热层用于对所述钢瓶主体(100)内的液态源加热蒸发，以使所述钢瓶主体(100)内部形成气液分隔平面。

4.根据权利要求3所述的半导体钢瓶，其特征在于，所述载气入口端(200)包括入口管(201)和入口阀门(202)；

所述钢瓶主体(100)包括瓶盖(101)，所述瓶盖(101)上开设有进气口，所述入口管(201)与所述进气口密封连接，所述入口阀门(202)位于所述入口管(201)上，所述入口阀门(202)用于控制所述入口管(201)的连通或关闭。

5.根据权利要求4所述的半导体钢瓶，其特征在于，所述出口端(300)包括出口管(301)和出口阀门(302)；

所述瓶盖(101)上开设有出气口，所述出口管(301)与所述出气口密封连接，所述出口阀门(302)位于所述出口管(301)上，所述出口阀门(302)用于控制所述出口管(301)的连通或关闭。

6.根据权利要求5所述的半导体钢瓶，其特征在于，所述进气口和所述出气口分别位于所述瓶盖(101)相对的两端，以使所述进气口输送的载气能够延伸至所述钢瓶内部的气液分隔平面后携带蒸汽经所述出气口排出。

7.根据权利要求2-6任一项所述的半导体钢瓶，其特征在于，所述第一换热机构(400)包括加热板(401)和换热管路(402)；

所述加热板(401)设置有两组，两组所述加热板(401)分别位于所述换热管路(402)相对的两侧，且所述加热板(401)分别与所述换热管路(402)贴合固定，所述加热板(401)用于对所述换热管路(402)中流动的介质进行加热。

8.根据权利要求7所述的半导体钢瓶，其特征在于，所述换热管路(402)的流通通道(412)呈S形延伸布置，且所述换热管路(402)的流通通道(412)与所述载气入口端(200)的入口管(201)相配适，以使所述换热管路(402)内流动的载气呈湍流输送。

9.根据权利要求8所述的半导体钢瓶，其特征在于，所述第二换热机构(500)与所述第一换热机构(400)的结构相同。

10.一种半导体沉淀设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的半导体钢瓶。